[实用新型]晶圆平坦化设备晶圆传送机构有效
| 申请号： | 201920962773.6 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN210524806U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 谭金辉;徐海强;夏俊东;康雷雷 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B37/27;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214194 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是晶圆平坦化设备晶圆传送机构，其结构包括晶圆传送机构本体，晶圆传送机构本体安装在晶圆装载卸载平台和晶圆传送中转平台外侧的主机架上，晶圆传送机构本体的运行轨迹为往返晶圆装载卸载平台与晶圆传送中转平台。本实用新型的优点：增加了晶圆传送中转平台，改善了晶圆传送方法，提高了传送速度，有效提高了生产效率，可实现晶圆在晶圆装载卸载平台和晶圆传送中转平台之间的高效稳定传送，提高了晶圆加工质量稳定性,适合4寸、6寸晶元及3～5族类产品的平坦化加工。 | ||
| 搜索关键词： | 平坦 设备 传送 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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