[实用新型]晶圆平坦化设备晶圆传送机构有效

专利信息
申请号: 201920962773.6 申请日: 2019-06-25
公开(公告)号: CN210524806U 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 谭金辉;徐海强;夏俊东;康雷雷 申请(专利权)人: 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司
主分类号: B24B37/34 分类号: B24B37/34;B24B37/27;H01L21/677
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214194 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 平坦 设备 传送 机构
【权利要求书】:

1.晶圆平坦化设备晶圆传送机构,其特征是包括晶圆传送机构本体(9),晶圆传送机构本体(9)安装在晶圆装载卸载平台(11)和晶圆传送中转平台(12)外侧的主机架(10)上,晶圆传送机构本体(9)的运行轨迹为往返晶圆装载卸载平台(11)与晶圆传送中转平台(12)。

2.如权利要求1所述的晶圆平坦化设备晶圆传送机构,其特征是所述的晶圆传送机构本体(9)包括步进电机(1)、第一同步轮(2)、第二同步轮(3)、安装板(6)和传送手臂(8),其中安装板(6)一端设步进电机(1),步进电机(1)连接第一同步轮(2),第二同步轮(3)设置在安装板(6)另一端,第一同步轮(2)和第二同步轮(3)上挂设同步带(7),同步带(7)上连接有传送手臂(8)。

3.如权利要求2所述的晶圆平坦化设备晶圆传送机构,其特征是所述的传送手臂(8)上设气缸或电缸(4),气缸或电缸(4)输出端连接真空吸盘(5),真空吸盘(5)外接真空产生单元。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉姆西半导体科技(无锡)有限公司,未经吉姆西半导体科技(无锡)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920962773.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top