[实用新型]一种通过外接电容来防止芯片浪涌电流的结构有效
| 申请号： | 201920949298.9 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN209767380U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 郭虎;王照新;李建伟;蔡彩银 | 申请（专利权）人： | 浙江德芯空间信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H02M1/32 | 分类号： | H02M1/32;H05K7/20 |
| 代理公司： | 11588 北京华仁联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙艾明 |
| 地址： | 313200 浙江省湖州市德清县舞阳*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通过外接电容来防止芯片浪涌电流的结构，包括：芯片组件，其包括芯片电路板、电容座、电容、芯片和第一导热板；所述芯片电路板中的所述芯片的VIN的一端与C1的正极连接，AGN的一端与R2连接，GND的一端接地，VFB的一端分别与R4和C5的负极连接，Vout的一端分别与L1和RSEN连接。本实用新型导热铜片上的导热套与芯片电路板上的导热套连接，支撑壳体底部的导热座与芯片上的第一导热板连接，完成散热组件的安装，在芯片组件工作时，芯片和电容上产生的热量被第一导热板上方的导热座和电容外侧的导热套吸收，热量吸收完成后，再由导热铜片传递至散热部处，热量最后被散热部上方的轴流风机抽出，从而避免热量堆积对芯片造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电容 芯片电路板 导热板 导热套 本实用新型 导热铜片 芯片组件 导热座 散热部 负极连接 浪涌电流 热量堆积 热量吸收 散热组件 外接电容 正极连接 支撑壳体 轴流风机 接地 抽出 传递 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种通过外接电容来防止芯片浪涌电流的结构，其特征在于，包括：/n散热组件(20)；/n风机组件(30)；/n芯片组件(10)，其包括芯片电路板(11)、电容座(12)、电容(13)、芯片(14)和第一导热板(15)；/n所述芯片电路板(11)中的所述芯片(14)的VIN的一端与C1的正极连接，AGN的一端与R2连接，GND的一端接地，VFB的一端分别与R4和C5的负极连接，Vout的一端分别与L1和RSEN连接，ISEN的一端分别与C4的正极、D3的正极和L1连接，SW的一端与C3的正极连接，BOOT与C3的负极连接。/n
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H02 发电、变电或配电
H02M 用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备；直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换；以及它们的控制或调节
H02M1-00 变换装置的零部件
H02M1-02 .专用于在静态变换器内的放电管产生栅极控制电压或引燃极控制电压的电路
H02M1-06 .非导电气体放电管或等效的半导体器件的专用电路，例如闸流管、晶闸管的专用电路
H02M1-08 .为静态变换器中的半导体器件产生控制电压的专用电路
H02M1-10 .具有能任意地用不同种类的电流向负载供电的变换装置的设备，例如用交流或直流
H02M1-12 .减少交流输入或输出谐波成分的装置
H02M 用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备；直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换；以及它们的控制或调节
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