[实用新型]用于晶圆划片的双光路激光加工装置有效
| 申请号： | 201920921581.0 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN210281096U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 邵西河;卢巍 | 申请（专利权）人： | 浙江圣石激光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/06;B23K26/067;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于晶圆划片的双光路激光加工装置，包括激光器及双光路组件，双光路组件包括光闸A、光闸B以及扩束镜，偏光分光镜，二分之一波长板；激光器产生的激光形成光路A、光路B；光路A通过光路A反射镜反射后进入扩束镜，扩束镜对光束进行扩束后再经过一个光路A反射镜后进入偏光分光镜；光路B通过光路B反射镜反射后到达二分之一波长板调整后再经过一个光路B反射镜后进入偏光分光镜；偏光分光镜射出的激光聚焦在待加工的晶圆上；本实用新型光路A偏转后的光束可通过扩束镜可以动态的调整激光光斑，满足复杂的加工需求；光路B偏转后的光束经1/2波长板后可以动态的调整激光器的能量，从而保证加工效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 划片 双光路 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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