[实用新型]一种新型LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 201920897875.4 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN209747556U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 李慧慧 | 申请（专利权）人： | 深圳市美特光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华强北街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型LED芯片封装结构，包括模塑料和金属热沉，所述模塑料的内部中心设有金属热沉，所述金属热沉的上方安装有导电机构，所述金属热沉的内部安装有散热机构，所述模塑料的上方左右两侧安装有安装机构，所述LED芯片通过焊料安装在金属热沉的上端中心，所述焊料和LED芯片的外侧设有荧光粉。该新型LED芯片封装结构，通过模塑料、金属热沉、气腔、连管、LED芯片、风机和散热片之间的配合，解决了现有技术中散热效果较差的问题，通过模塑料、透镜、横板、橡胶垫、横杆、竖杆、弹簧和销轴之间的配合，使向上转动横杆取下透镜更换新的透镜安装后松开横杆即可完成透镜的更换，解决了现有技术下长期使用导致透光性降低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 金属热沉 模塑料 横杆 焊料 透镜 荧光粉 本实用新型 安装机构 导电机构 内部安装 散热机构 散热效果 上端中心 透镜安装 透镜更换 向上转动 左右两侧 散热片 透光性 橡胶垫 风机 弹簧 横板 连管 气腔 取下 竖杆 松开 销轴 配合 | ||
【主权项】：
1.一种新型LED芯片封装结构，包括模塑料（1）和金属热沉（5），所述模塑料（1）的内部中心设有金属热沉（5），其特征在于：所述金属热沉（5）的上方安装有导电机构（2），所述金属热沉（5）的内部安装有散热机构（3），所述模塑料（1）的上方左右两侧安装有安装机构（4）。/n
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