[实用新型]一种用于晶体谐振器检漏的封焊机有效

专利信息
申请号: 201920864713.0 申请日: 2019-06-10
公开(公告)号: CN210209246U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 郑春旺;王学成 申请(专利权)人: 唐山汇讯电子科技有限公司
主分类号: B23K37/047 分类号: B23K37/047;B23K31/02;H03H3/02
代理公司: 石家庄领皓专利代理有限公司 13130 代理人: 李婷;薛琳
地址: 063000*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型涉及焊封装置的技术领域,特别是涉及一种用于晶体谐振器检漏的封焊机;其可减少焊封过程中晶体谐振器的移动现象,提高其稳定性,减少晶体谐振器的移动对焊封效果造成影响,提高使用可靠性;包括支撑板,支撑板底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均固定设置有支腿,支撑板顶端前侧固定设置有支架,支架顶端设置有焊封体,还包括操作板,操作板顶端左侧固定设置有第一夹板,第一夹板右侧设置有第二夹板,第一腔内设置有第一滑块,第一滑块右端设置有螺纹杆,第一凹槽内固定设置有第一轴承,操作板底端设置有转轴,转轴顶端与操作板底端连接,转轴底端固定设置有旋转盘,旋转盘底端左侧固定设置有第二把手。
搜索关键词: 一种 用于 晶体 谐振器 检漏 封焊机
【主权项】:
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