[实用新型]一种用于晶体谐振器检漏的封焊机

说明书

本实用新型涉及焊封装置的技术领域，特别是涉及一种用于晶体谐振器检漏的封焊机；其可减少焊封过程中晶体谐振器的移动现象，提高其稳定性，减少晶体谐振器的移动对焊封效果造成影响，提高使用可靠性；包括支撑板，支撑板底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均固定设置有支腿，支撑板顶端前侧固定设置有支架，支架顶端设置有焊封体，还包括操作板，操作板顶端左侧固定设置有第一夹板，第一夹板右侧设置有第二夹板，第一腔内设置有第一滑块，第一滑块右端设置有螺纹杆，第一凹槽内固定设置有第一轴承，操作板底端设置有转轴，转轴顶端与操作板底端连接，转轴底端固定设置有旋转盘，旋转盘底端左侧固定设置有第二把手。

技术领域

本实用新型涉及焊封装置的技术领域，特别是涉及一种用于晶体谐振器检漏的封焊机。

背景技术

众所周知，用于晶体谐振器检漏的封焊机是一种用于晶体谐振器检漏过程中，进行焊封时所使用的装置，其在焊封装置领域具有广泛的使用；现有的用于晶体谐振器检漏的封焊机包括支撑板，支撑板底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均固定设置有支腿，支撑板顶端前侧固定设置有支架，支架顶端设置有焊封体；这种用于晶体谐振器检漏的封焊机在使用时将晶体谐振器放置于支撑板顶端，操作人员手拿焊封体对其进行焊封；这种用于晶体谐振器检漏的封焊机使用中发现，在焊封过程中晶体谐振器较易移动，稳定性较差，需要人工对其进行固定，对焊封效果造成影响，降低设备的使用可靠性。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种减少焊封过程中晶体谐振器的移动现象，提高其稳定性，减少晶体谐振器的移动对焊封效果造成影响，提高使用可靠性的用于晶体谐振器检漏的封焊机。

本实用新型的一种用于晶体谐振器检漏的封焊机，包括支撑板，支撑板底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均固定设置有支腿，支撑板顶端前侧固定设置有支架，支架顶端设置有焊封体；还包括操作板，操作板固定设置于支撑板顶端中部，操作板顶端左侧固定设置有第一夹板，第一夹板右侧设置有第二夹板，操作板内部设置有第一腔，操作板右端设置有螺纹孔，螺纹孔与第一腔右端连通，第一腔内设置有第一滑块，操作板顶端设置有第一长形孔，第二夹板底端穿过第一长形孔后与第一滑块顶端连接，第一滑块右端设置有螺纹杆，第一滑块右端设置有第一凹槽，第一凹槽内固定设置有第一轴承，螺纹杆左端插入至第一轴承内并与第一轴承内侧壁连接，螺纹杆右端螺装穿过螺纹孔，螺纹杆右端固定设置有第一把手，支撑板中部设置有第一连接孔，操作板底端设置有转轴，转轴顶端与操作板底端连接，转轴底端穿过第一连接孔，转轴底端固定设置有旋转盘，旋转盘底端左侧固定设置有第二把手。

本实用新型的一种用于晶体谐振器检漏的封焊机，操作板顶端前侧固定设置有第一连接板，第一连接板底端与操作板顶端前侧连接，第一连接板内设置有第二腔，第一连接板顶端设置有第二连接孔，第二连接孔与第二腔顶端连通，第二腔内设置有第二滑块，第二滑块顶端固定设置有第二连接板，第二连接板顶端穿过第二连接孔，第二连接板顶端固定设置有放大装置。

本实用新型的一种用于晶体谐振器检漏的封焊机，第一连接孔内固定设置有第二轴承，转轴底端穿过第二轴承并与第二轴承内侧壁连接。

本实用新型的一种用于晶体谐振器检漏的封焊机，第二把手外侧壁固定设置有把手套。

本实用新型的一种用于晶体谐振器检漏的封焊机，第一夹板右端上侧和第二夹板左端上侧分别固定设置第一橡胶软垫和第二橡胶软垫。

本实用新型的一种用于晶体谐振器检漏的封焊机，第一连接板前端设置有第二长形孔，第二长形孔与第二腔前端连通，第二滑块前端固定设置有固定板，固定板前端穿过第二长形孔，固定板右端固定设置有第三把手。

本实用新型的一种用于晶体谐振器检漏的封焊机，第二滑块外侧壁固定套设有防滑圈，防滑圈内侧壁与第二滑块外侧壁连接，防滑圈外侧壁与第二腔侧壁贴紧。

本实用新型的一种用于晶体谐振器检漏的封焊机，四组支腿底端均固定设置有防滑垫。