[实用新型]倒装发光二极管芯片有效
| 申请号： | 201920814528.0 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN209896104U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 刘岩;闫宝玉;刘宇轩;陈顺利 | 申请（专利权）人： | 大连德豪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭玮 |
| 地址： | 116051 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本申请提供一种倒装发光二极管芯片，每个焊料凸点远离衬底的表面为平面，可以使得在焊接时增加焊料凸点的接头接触面积。从而使得接头的接触面增加，形成牢固的焊接接头，来提高作业精度，提高了产品良率，节约了成本。同时，P电极包括至少一层凸点下金属化层，N电极包括至少一层凸点下金属化层。凸点下金属化层可以使得多个焊料凸点分别与P电极和N电极接触时，润湿增加粘附性，并阻挡多个焊料凸点的焊料继续向下侵入。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料凸点 凸点下金属化层 倒装发光二极管芯片 焊料 润湿 产品良率 焊接接头 接头接触 粘附性 衬底 焊接 侵入 阻挡 节约 申请 | ||
【主权项】：
1.一种倒装发光二极管芯片，其特征在于，包括：/n衬底(5)，所述衬底(5)表面依次设置有N型半导体层(4)、发光层(3)、P型半导体层(2)以及P电极(1)，所述N型半导体层(4)远离所述衬底(5)表面设置有N电极(6)；/n多个焊料凸点(7)，一个所述焊料凸点(7)设置于一个所述P电极(1)远离所述P型半导体层(2)的表面，一个所述焊料凸点(7)设置于一个所述N电极(6)远离所述N型半导体层(4)的表面，且每个所述焊料凸点(7)远离所述衬底(5)的表面为平面；/n所述P电极(1)包括至少一层凸点下金属化层，所述N电极(6)包括至少一层凸点下金属化层。/n
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