[实用新型]用于微电子封装的双向振动热超声换能器

摘要

本实用新型公开了一种用于微电子封装的双向振动热超声换能器，其包括换能部分和聚能部分，所述换能部分包括后盖板、弯振压电陶瓷片组、间隔环、纵振压电陶瓷片组、安装环和前盖板；所述聚能部分包括变幅杆及设置在该变幅杆端部的键合装置，所述换能部分通过预紧螺栓与所述变幅杆相连接。采用半圆环压电陶瓷片与整圆环压电陶瓷片结合的方式，采用相同频率不同相位的正弦电压分别激励，实现热超声换能器的轴向振动与径向振动共同激发，满足热超声换能器双向振动的要求，有效解决一维纵向能量在键合时存在结合面不充分等问题，提升键合效果，确保键合点的可靠性，延长使用寿命。