[实用新型]用于微电子封装的双向振动热超声换能器

权利要求书

1.一种用于微电子封装的双向振动热超声换能器，其包括换能部分和聚能部分，其特征在于：所述换能部分包括后盖板、弯振压电陶瓷片组、间隔环、纵振压电陶瓷片组、安装环和前盖板；该前盖板、安装环、纵振压电陶瓷片组、间隔环、弯振压电陶瓷片组和后盖板按由前至后顺序依次叠置；所述聚能部分包括变幅杆及设置在该变幅杆端部的键合装置，所述换能部分通过预紧螺栓与所述变幅杆相连接，所述安装环位于轴向振动位移和弯向振动位移的共同节点处；所述弯振压电陶瓷片组包括至少两对半圆环压电陶瓷片，每一对半圆环压电陶瓷片对称设置在预紧螺栓的左右两侧，且对称设置的半圆环压电陶瓷片的极化方向相反；相邻两对半圆环压电陶瓷片的极化方向相反；所述纵振压电陶瓷片组包括至少两片整圆环压电陶瓷片，相邻两片整圆环压电陶瓷片的极化方向相反。

2.根据权利要求1所述的用于微电子封装的双向振动热超声换能器，其特征在于，相邻两对半圆环压电陶瓷片之间设有不锈钢圆环隔开。

3.根据权利要求1所述的用于微电子封装的双向振动热超声换能器，其特征在于，相邻两片整圆环压电陶瓷片之间设有不锈钢圆环隔开。

4.根据权利要求1所述的用于微电子封装的双向振动热超声换能器，其特征在于，所述预紧螺栓上套设有绝缘管。

5.根据权利要求1所述的用于微电子封装的双向振动热超声换能器，其特征在于，所述变幅杆和前盖板为一体连接结构。

6.根据权利要求5所述的用于微电子封装的双向振动热超声换能器，其特征在于，所述变幅杆沿轴线方向的外形轮廓为指数曲线型。

7.根据权利要求1所述的用于微电子封装的双向振动热超声换能器，其特征在于，所述安装环的外形轮廓为方形，其的四个角部分别设有一安装孔。