[实用新型]自动化处理设备有效
申请号: | 201920799839.4 | 申请日: | 2019-05-30 |
公开(公告)号: | CN210575849U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 蒋杰 | 申请(专利权)人: | 上海新傲科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 201821 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 该实用新型涉及一种自动化处理设备,包括:晶圆放置位,用于放置晶圆;第一导轨,晶圆放置位安装至第一导轨,并能够沿第一导轨的长度方向运动;药液槽,设置于第一导轨的第一端的下方,用于放置药液,且当晶圆放置位运动至第一端时,晶圆放置位浸入药液槽内放置的药液中;药液泵,连通至药液槽,用于泵出药液槽内放置的药液;药液箱,放置有药液,连通至药液槽,用于给药液槽提供处理晶圆的药液。本实用新型中的自动化处理设备可以控制晶圆的浸泡时间,且具有连通至药液槽的药液泵,可以将药液槽内的药液抽出,以实现替换,还具有连通至药液槽的药液箱,可以通过药液箱往药液槽内填充药液,简单方便,在替换药液时无需人工,安全系数高。 | ||
搜索关键词: | 自动化 处理 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造