[实用新型]一种抗电磁干扰的PCB电路板有效

专利信息
申请号: 201920761403.6 申请日: 2019-05-24
公开(公告)号: CN210518981U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 陈英 申请(专利权)人: 上海山崎电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 代理人: 周雅卿
地址: 201708 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种抗电磁干扰的PCB电路板,包括电路板;电路板:电路板包括信号层、电源层和接地层,且信号层、电源层和接地层由上至下依次安装,信号层、电源层和接地层每两层之间均安装有绝缘层,本抗电磁干扰的PCB电路板,具有以下好处:1、绝缘层通过绝缘胶与信号层、电源层和接地层连接,绝缘层为人工石墨片层,既可以隔绝电磁干扰,又可以增加电器元件的散热效果。2、接地线构成闭环路以缩小接地线上的电位差值,提高抗干扰能力。3、第一电器元件和第二电器元件的外围安装有分隔板,分隔板上开设有等距分布的散热孔,可以隔绝第一电器元件和第二电器元件之间的电磁干扰,散热孔可以散热。
搜索关键词: 一种 电磁 干扰 pcb 电路板
【主权项】:
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