[实用新型]一种抗电磁干扰的PCB电路板

权利要求书

1.一种抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：包括电路板（1）；

电路板（1）：电路板（1）包括信号层（3）、电源层（4）和接地层（5），且信号层（3）、电源层（4）和接地层（5）由上至下依次安装，信号层（3）、电源层（4）和接地层（5）每两层之间均安装有绝缘层（2），信号层（3）上安装有第一电器元件（10）和第二电器元件（11），信号层（3）可根据需要安装有电器元件，信号层（3）、电源层（4）和接地层（5）的四周均匀开设有四个镀孔（13）；

其中：信号层（3）、电源层（4）和接地层（5）之间连接均通过镀孔（13）连接，所述第一电器元件（10）和第二电器元件（11）之间连接通过密封管（8），密封管（8）为锡纸管，且第一电器元件（10）和第二电器元件（11）上安装有一层密封层（12），密封层（12）为薄塑胶层，所述第一电器元件（10）和第二电器元件（11）的外围安装有分隔板（6），分隔板（6）上开设有等距分布的散热孔（7），分隔板（6）为金属板，分隔板（6）与接地线（9）连接。

2.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：所述绝缘层（2）通过绝缘胶与信号层（3）、电源层（4）和接地层（5）连接，绝缘层（2）为人工石墨片层。

3.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：所述接地层（5）上安装有接地线（9），接地线（9）呈环形安装，接地线（9）宽度大于3mm。