[实用新型]一种用于提高正反平面沉积均匀性的盒式电极有效
| 申请号： | 201920737030.9 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN209974889U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 张志强;林捷;漆宏俊 | 申请（专利权）人： | 上海稷以科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/513 | 分类号： | C23C16/513;C23C16/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200240 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于提高正反平面沉积均匀性的盒式电极，该盒式电极由至少三层平板电极构成，位于中间层的平板电极为功率电极，位于功率电极上下两层的电极均为接地电极，三层平板电极的层与层之间通过与平板电极相互垂直设置的绝缘板分隔，将多个盒式电极由上至下依次固定设置于箱体中配置成整列结构，样品设置于两个盒式电极之间。本实用新型将功率电极改进为带孔的盒式电极，通过射频等离子体气相沉积工艺在材料或者物品表面进行三维同形涂覆，从而在产品表面获得同形且厚度一致的薄膜材料，提高了等离子体气相沉积的均匀性。本实用新型提出了新型的盒式电极结构，用功率电极和接地电极的组合形式，提高了正反两平面沉积厚度的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 盒式 功率电极 本实用新型 平板电极 同形 接地电极 均匀性 三层 沉积 等离子体气相沉积 沉积均匀性 射频等离子 薄膜材料 产品表面 垂直设置 电极结构 固定设置 厚度一致 上下两层 物品表面 整列结构 正反平面 组合形式 绝缘板 中间层 带孔 分隔 涂覆 三维 配置 改进 | ||
【主权项】：
1.一种用于提高正反平面沉积均匀性的盒式电极，其特征在于：所述用于提高正反平面沉积均匀性的盒式电极由至少三层平板电极构成，位于中间层的平板电极为功率电极，位于所述功率电极上下两层的电极均为接地电极，所述三层平板电极的层与层之间通过与平板电极相互垂直设置的绝缘板分隔，将多个所述盒式电极由上至下依次固定设置于箱体中配置成整列结构，样品设置于两个盒式电极之间。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
