[实用新型]一种垂直反光白墙的LED结构有效
| 申请号： | 201920729075.1 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN209880652U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 陈永平 | 申请（专利权）人： | 厦门市东太耀光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/58;H01L33/50 |
| 代理公司： | 44218 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市翔安区火炬高新区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种垂直反光白墙的LED结构，包括倒装的LED芯片、设于LED芯片四周侧面的反光白墙、设于LED芯片发光面的荧光粉及设于荧光粉顶面的透明胶片，透明胶片的边缘的顶面与反光白墙的顶端面为同一水平面。所述方法为：喷涂荧光粉、切割、排列、设置荧光粉胶片、灌胶、固化、分切等步驺。本实用新型结构简单，具有高发光率并特别适用于小体积、大功率、高反光率的LED的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光粉 反光 透明胶片 本实用新型 喷涂荧光粉 同一水平面 高反光率 四周侧面 顶端面 发光率 倒装 顶面 分切 灌胶 固化 胶片 封装 切割 发光 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种垂直反光白墙的CSP LED，其特征于，所述的LED的结构包括倒装的LED芯片（1）、设于LED芯片（1）四周侧面的反光白墙（2）、设于LED芯片（1）发光面的荧光粉（3）及设于荧光粉（3）顶面的透明胶片（4），透明胶片（4）的边缘的顶面与反光白墙（2）的顶端面为同一水平面。/n
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