[实用新型]一种垂直反光白墙的LED结构

说明书

一种垂直反光白墙的LED结构，包括倒装的LED芯片、设于LED芯片四周侧面的反光白墙、设于LED芯片发光面的荧光粉及设于荧光粉顶面的透明胶片，透明胶片的边缘的顶面与反光白墙的顶端面为同一水平面。所述方法为：喷涂荧光粉、切割、排列、设置荧光粉胶片、灌胶、固化、分切等步驺。本实用新型结构简单，具有高发光率并特别适用于小体积、大功率、高反光率的LED的封装。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术，特别涉及提高LED反光效能的LED封装技术。

背景技术

LED芯片封装，主要分为正装芯片及倒装芯片封装，目前较为流行的为倒装芯片的封装技术。其倒装芯片封装，又分有支架封装及无支架封装，右支架封装多为正装封装；无支架封装既有正装芯片，也有倒装芯片封装。倒装芯片封装是在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露。CSP LED基本工艺是将芯片放在底膜上或封装支架上，将硅胶与荧光粉混合后与芯片灌注、热压、切割而成。现有的封装技术及结构也有为减少荧光粉层的黄斑及发光效率，在LED芯片非发光面涂设反光层的技术，如专利申请号为：“CN108682729”，名称为：“CSP LED封装方法及CSP LED的封装结构”。就是在倒装LED芯片远离基板的表面上设置白色挡光层；这种方法仅能对LED芯片背面设置挡光层，其反光效率相对较低。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种结构简单，具有高发光率的LED结构及特别适用于小体积、大功率、高反光率的LED的封装技术。

本实用新型的目的可以通过以下技术实现，一种垂直反光白墙的LED结构，其所述的LED的结构包括倒装的LED芯片1、设于LED芯片1四周侧面的反光白墙2、设于LED芯片1发光面的荧光粉3及设于荧光粉3顶面的透明胶片4，透明胶片4的边缘的顶面与反光白墙2的顶端面为同一水平面。

所述的一种垂直反光白墙的LED结构，其设于荧光粉3顶面的透明胶片4顶面为平面结构，设于LED芯片1四周侧面的反光白墙2的顶端面高出LED芯片1发光面，透明胶片4的顶面与反光白墙2的顶端面为同一水平面。

所述的一种垂直反光白墙的LED结构，其设于荧光粉3顶面的透明胶片4为凸起结构，所述设于LED芯片1四周侧面的反光白墙2的顶端面高出LED芯片1发光面，透明胶片4的凸起边缘，与反光白墙2的顶端面为同一水平面。

一种垂直反光白墙的CSP LED，其所述CSP LED包括以下步驺：

1）、采用喷涂机将荧光粉3均匀喷涂于一整片透明硅胶片4的一面，制成整片荧光粉胶片；

2）、将整片荧光粉胶片切割成LED芯片1的发光面大小的荧光粉胶片；

3）、将LED芯片1按一定间距排列，焊盘面粘贴于具有沾性的薄片5上；

4）、将切割成LED芯片1的发光面大小的荧光粉胶片设有荧光粉的一面，对准沾贴于每颗LED芯片的发光面上；

5）、将胶水状的反光白墙2灌注到按一定间距排列的的LED芯片的间隙中，使胶水状的反光白墙2的高度加热固化后与荧光粉胶片的顶面处于同一水平高度，加热胶水状的反光白墙2，使其固化；

6）、剥离之前用于排列芯片的薄片5；

7）、按之前设定的间距，将整板的LED板材分切成单个的LED发光件。

一种垂直反光白墙的CSP LED，其所述CSP LED包括以下步驺：

1）、采用喷涂机将荧光粉3均匀喷涂于一整片一面均匀设有凸起的透明硅胶片4的另一面，制成整片荧光粉胶片；

2）、将整片荧光粉胶片切割成LED芯片1的发光面大小的荧光粉胶片；