[实用新型]平面光波导集成芯片有效
| 申请号： | 201920723321.2 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN210051922U | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 吴凡;凌九红;赵明璐 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12 |
| 代理公司： | 11270 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 崔晓岚;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种平面光波导集成芯片，包括衬底层、设于衬底层上的第一包覆层、第二包覆层和芯层，芯层位于第一包覆层和第二包覆层之间；芯层包括平面光波导光路和包覆平面光波导光路的第三包覆层，第三包覆层位于第一包覆层与第二包覆层之间；集成芯片具有至少两个芯层。该平面光波导集成芯片将至少两个包括平面光波导光路的芯层集成在一个衬底层上，同时实现复用/解复用的功能，与现有技术中将光波导芯片分别制成模块后封装相比，本申请的集成芯片封装后尺寸小；用平面光波导代替光纤耦合，可靠性高，成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 包覆层 平面光波导 芯层 集成芯片 衬底层 光路 集成芯片封装 本实用新型 光波导芯片 包覆平面 光波导光 光纤耦合 成品率 解复用 复用 封装 申请 | ||
【主权项】：
1.一种平面光波导集成芯片，其特征在于，所述集成芯片包括衬底层、设于所述衬底层上的第一包覆层、第二包覆层和芯层，所述芯层位于所述第一包覆层和所述第二包覆层之间；/n所述芯层包括平面光波导光路和包覆所述平面光波导光路的第三包覆层，所述第三包覆层位于所述第一包覆层与所述第二包覆层之间；/n所述集成芯片具有至少两个所述芯层。/n
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