[实用新型]可无缝拼接传感器有效
| 申请号： | 201920719101.2 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN209857916U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 张扬;陈连双 | 申请（专利权）人： | 苏州曼普拉斯传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01C21/26 | 分类号： | G01C21/26;G01C21/00 |
| 代理公司： | 32367 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及新型传感器结构领域，一种可无缝拼接传感器，包括外壳和传感器主体；传感器主体设置于外壳内；传感器主体包括PCB板和多个传感器芯片；多个传感器芯片均匀线性设置于PCB板上；每两个相邻的传感器芯片之间距离相等为Lv；多个传感器拼接后，前一个传感器最末端的传感器芯片与后一个传感器最始端传感器芯片之间的距离为L；L等于Lv；外壳上设置有多个用于安装传感器的安装孔；外壳上还设置有拼接传感器时用于定位的定位装置。通过安装孔将传感器安装在设备上，多个传感器之间拼接时通过定位装置实现定位，拼接后的多个传感器之间检测范围无重合且无盲区。等距设置的传感器芯片使得检测范围内无重合区域和盲区，提高传感器芯片利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器芯片 传感器 传感器主体 拼接 定位装置 安装孔 本实用新型 传感器安装 拼接传感器 新型传感器 等距设置 结构领域 距离相等 均匀线性 无缝拼接 重合区域 无盲区 检测 重合 始端 盲区 | ||
【主权项】：
1.一种可无缝拼接传感器，包括外壳(100)和传感器主体；其特征在于：所述传感器主体设置于外壳(100)内；所述传感器主体包括PCB板(110)和多个传感器芯片(111)；所述多个传感器芯片(111)均匀线性设置于PCB板(110)上；每两个相邻的传感器芯片(111)之间距离相等为Lv；多个传感器拼接后，前一个传感器最末端的传感器芯片(111)与后一个传感器的最始端传感器芯片(111)之间的距离为L；所述L等于Lv；所述外壳(100)上设置有多个用于安装传感器的安装孔(101)；所述外壳(100)上还设置有拼接传感器时用于定位的定位装置。/n
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