[实用新型]可无缝拼接传感器

说明书

本实用新型涉及新型传感器结构领域，一种可无缝拼接传感器，包括外壳和传感器主体；传感器主体设置于外壳内；传感器主体包括PCB板和多个传感器芯片；多个传感器芯片均匀线性设置于PCB板上；每两个相邻的传感器芯片之间距离相等为Lv；多个传感器拼接后，前一个传感器最末端的传感器芯片与后一个传感器最始端传感器芯片之间的距离为L；L等于Lv；外壳上设置有多个用于安装传感器的安装孔；外壳上还设置有拼接传感器时用于定位的定位装置。通过安装孔将传感器安装在设备上，多个传感器之间拼接时通过定位装置实现定位，拼接后的多个传感器之间检测范围无重合且无盲区。等距设置的传感器芯片使得检测范围内无重合区域和盲区，提高传感器芯片利用率。

技术领域

本实用新型涉及一种新型传感器结构，特别涉及一种可无缝拼接传感器。

背景技术

目前最常见的AGV小车和无人导航车辆或者无人导航机器人采用磁条导航或者磁钉导航的方式，主要依靠磁传感器对导航磁条或者磁钉进行检测。目前的磁传感器精度足够满足使用需求，但是其检测范围过小，通常在20cm以内，而地面上磁钉分布较为分散，在车辆或者机器人转弯时，路径导航磁钉容易偏移传感器的检测范围，导致无人车辆或者机器人偏离航线；采用磁条导航的车辆如果车辆尺寸过大或者转弯半径过小，同样会面临以上问题；现有的解决方式是采用增加磁传感器的长度，从而增加其检测范围，但是该方法灵活性差，客户只能被动选择一定规格的型号，可选择性很低。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种可无缝拼接传感器，可根据客户实际需求对多个传感器进行拼接使用，检测范围灵活可变，可选择性高，并且传感器之间可实现无缝拼接，检测范围连续且无盲区，检测精度不变。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可无缝拼接传感器，包括外壳和传感器主体；所述传感器主体设置于外壳内；所述传感器主体包括PCB板和多个传感器芯片；所述多个传感器芯片均匀线性设置于PCB板上；每两个相邻的传感器芯片之间距离相等为Lv；多个传感器拼接后，前一个传感器最末端的传感器芯片与后一个传感器的最始端传感器芯片之间的距离为L；所述L等于Lv；所述外壳上设置有多个用于安装传感器的安装孔；所述外壳上还设置有拼接传感器时用于定位的定位装置。通过安装孔将传感器安装在设备上，多个传感器之间拼接时通过定位装置实现定位，拼接后的多个传感器之间检测范围无重合且无盲区，可以做到无缝拼接。等距设置的传感器芯片可以实现连续范围的检测，减少检测范围内的重合区域和盲区，提高传感器芯片利用效率。拼接后的两个传感器的传感器芯片形成一个分布距离翻倍的传感器芯片组，两组传感器芯片的检测范围刚好可以无缝连接，使得检测范围连续且没有重合部分。可根据客户需求选择拼接的传感器的数量，即可定制出不同检测范围的传感器。

进一步的是：所述定位装置包括设置于外壳一侧的定位孔，另一侧的定位螺纹孔和定位螺钉；所述定位螺钉安装在定位螺纹孔内；所述定位螺钉突出定位螺纹孔的部分刚好可以塞进另一个传感器的定位孔中。两个拼接的传感器通过将定位螺钉和定位孔实现竖直方向的定位，可防止两个相邻的传感器在纵向发生位置偏移。

附图说明

图1为可无缝拼接传感器结构示意图；

图2为传感器拼接示意图。

图中标记为：100、外壳；101、安装孔；102、定位螺纹孔；103、定位孔；110、PCB板；111、传感器芯片；120、定位螺钉；200、一号传感器；300、二号传感器。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。