[实用新型]承载盘及载具有效
申请号: | 201920706408.9 | 申请日: | 2019-05-16 |
公开(公告)号: | CN210781547U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 钱建平;唐明周 | 申请(专利权)人: | 捷普电子(新加坡)公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 李健;温春艳 |
地址: | 新加坡淡滨尼*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种承载盘及载具,所述承载盘适用于装载多个电路板,每个电路板具有本体以及设于所述本体的影像感测晶片。所述承载盘具有盘体以及自所述盘体的顶面贯通地形成至底面且用于容置所述电路板的多个容置槽,每个容置槽具有连接于所述盘体的顶面的主槽部以及位于所述主槽部下方且连接于所述主槽部与所述盘体的底面之间的次槽部,所述主槽部用于容置所述电路板的本体,所述次槽部的宽度小于所述主槽部且用于对应所述电路板的影像感测晶片。所述载具包括如同前述的多个承载盘以及用于容置所述承载盘的外箱。 | ||
搜索关键词: | 承载 | ||
【主权项】:
暂无信息
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