[实用新型]承载盘及载具有效

专利信息
申请号: 201920706408.9 申请日: 2019-05-16
公开(公告)号: CN210781547U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 钱建平;唐明周 申请(专利权)人: 捷普电子(新加坡)公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 李健;温春艳
地址: 新加坡淡滨尼*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种承载盘及载具,所述承载盘适用于装载多个电路板,每个电路板具有本体以及设于所述本体的影像感测晶片。所述承载盘具有盘体以及自所述盘体的顶面贯通地形成至底面且用于容置所述电路板的多个容置槽,每个容置槽具有连接于所述盘体的顶面的主槽部以及位于所述主槽部下方且连接于所述主槽部与所述盘体的底面之间的次槽部,所述主槽部用于容置所述电路板的本体,所述次槽部的宽度小于所述主槽部且用于对应所述电路板的影像感测晶片。所述载具包括如同前述的多个承载盘以及用于容置所述承载盘的外箱。
搜索关键词: 承载
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于捷普电子(新加坡)公司,未经捷普电子(新加坡)公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920706408.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top