[实用新型]一种用于轴装汇流条快速锁紧的装置有效
申请号: | 201920705643.4 | 申请日: | 2019-05-16 |
公开(公告)号: | CN209592011U | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 王晓东;武绍帅 | 申请(专利权)人: | 张家港协鑫集成科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/05 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 陆金星 |
地址: | 215600 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于轴装汇流条快速锁紧的装置,包括底座、与底座弹性连接的锥形头部以及与底座配合的上盖和下盖;所述底座的底部开设有锁紧孔,所述底座内位于底部的上方开设有容置腔,所述底座的下表面设有一对相对运动且带有定位销的锁紧块,当所述锁紧块处于锁紧状态时,两个所述定位销之间的间距小于锁紧孔的孔距,当所述锁紧块处于松开状态时,两个所述定位销之间的间距大于等于锁紧孔的孔距,每个所述锁紧块的内侧与底座之间设有一锁紧弹簧。本实用新型不但能够实现轴装汇流条的快速锁紧,而且能够保证锁紧后的轴装汇流条不会出现松动的风险,且能兼容不同孔径的轴装汇流条。 | ||
搜索关键词: | 底座 汇流条 轴装 锁紧块 快速锁紧 定位销 锁紧孔 本实用新型 孔距 底座弹性 松开状态 锁紧弹簧 锁紧状态 锥形头部 容置腔 下表面 上盖 锁紧 下盖 松动 兼容 配合 保证 | ||
【主权项】:
1.一种用于轴装汇流条快速锁紧的装置,其特征在于:包括底座、锥形头部以及与底座配合的上盖和下盖;所述底座的底部开设有锁紧孔,所述底座内位于底部的上方开设有容置腔,所述底座的下表面位于锁紧孔的边缘设有一对限位块,所述限位块与底座的下表面的边缘之间形成导向槽,所述底座的下表面还设有一对平行咬合的锁紧块,所述锁紧块上开设有矩形的通孔使得锁紧块套设在限位块上并具有沿导向槽长度方向的自由度,所述通孔的外侧设有定位销,当所述锁紧块处于锁紧状态时,两个所述定位销之间的间距小于锁紧孔的孔距,当所述锁紧块处于松开状态时,两个所述定位销之间的间距大于等于锁紧孔的孔距,每个所述锁紧块的内侧与底座之间设有一锁紧弹簧;所述上盖上开设有供锥形头部穿出的定位孔,所述锥形头部的下端设有伸入容置腔内的连接杆,所述连接杆的下端设有一圆形的定位块,所述定位块的直径大于定位孔的孔径,所述锥形头部与上盖的上表面之间设有一复位弹簧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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