[实用新型]一种用于轴装汇流条快速锁紧的装置有效
申请号: | 201920705643.4 | 申请日: | 2019-05-16 |
公开(公告)号: | CN209592011U | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 王晓东;武绍帅 | 申请(专利权)人: | 张家港协鑫集成科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/05 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 陆金星 |
地址: | 215600 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底座 汇流条 轴装 锁紧块 快速锁紧 定位销 锁紧孔 本实用新型 孔距 底座弹性 松开状态 锁紧弹簧 锁紧状态 锥形头部 容置腔 下表面 上盖 锁紧 下盖 松动 兼容 配合 保证 | ||
本实用新型公开了一种用于轴装汇流条快速锁紧的装置,包括底座、与底座弹性连接的锥形头部以及与底座配合的上盖和下盖;所述底座的底部开设有锁紧孔,所述底座内位于底部的上方开设有容置腔,所述底座的下表面设有一对相对运动且带有定位销的锁紧块,当所述锁紧块处于锁紧状态时,两个所述定位销之间的间距小于锁紧孔的孔距,当所述锁紧块处于松开状态时,两个所述定位销之间的间距大于等于锁紧孔的孔距,每个所述锁紧块的内侧与底座之间设有一锁紧弹簧。本实用新型不但能够实现轴装汇流条的快速锁紧,而且能够保证锁紧后的轴装汇流条不会出现松动的风险,且能兼容不同孔径的轴装汇流条。
技术领域
本实用新型属于光伏设备技术领域,具体涉及一种用于轴装汇流条快速锁紧的装置。
背景技术
随着工业领域的日益发展和进步,能源更趋于紧张,特别是煤炭、石油等非可再生能源的日益减少,使用上述能源的应用领域受到冲击,例如:在交通领域,因为油价的上涨,由此引发了各个层面的矛盾,由此新能源的开发与应用显得越来越迫切,太阳能作为新的可再生资源,近年来得到广泛研究。太阳能电池组件是将若干的单体电池按照电性能分类进行串、并联,经过封装后组合成可以独立作为电源使用的最小单元。
现有太阳能电池组件生产过程中使用的轴装汇流条锁紧机构采用机械螺栓锁紧环装套环增加摩擦力的结构或者采用快速按压式弹珠锁紧机构,主要目的是挡住轴装汇流条,让其正常旋转放料。
现有轴装汇流条锁紧机构在使用时存在以下缺陷:1、锁紧力不足;2、螺栓锁紧耗时久;3、无法兼容不同孔径的轴装汇流条或重复使用的塑料轴孔径磨损变大会出现偏心。
发明内容
本实用新型的发明目的是提供一种用于轴装汇流条快速锁紧的装置,不但能够实现轴装汇流条的快速锁紧,而且能够保证锁紧后的轴装汇流条不会出现松动的风险,且能兼容不同孔径的轴装汇流条。
为达到上述发明目的,本实用新型采用的技术方案是:一种用于轴装汇流条快速锁紧的装置,包括底座、锥形头部以及与底座配合的上盖和下盖;
所述底座的底部开设有锁紧孔,所述底座内位于底部的上方开设有容置腔,所述底座的下表面位于锁紧孔的边缘设有一对限位块,所述限位块与底座的下表面的边缘之间形成导向槽,所述底座的下表面还设有一对平行咬合的锁紧块,所述锁紧块上开设有矩形的通孔使得锁紧块套设在限位块上并具有沿导向槽长度方向的自由度,所述通孔的外侧设有定位销,当所述锁紧块处于锁紧状态时,两个所述定位销之间的间距小于锁紧孔的孔距,当所述锁紧块处于松开状态时,两个所述定位销之间的间距大于等于锁紧孔的孔距,每个所述锁紧块的内侧与底座之间设有一锁紧弹簧;
所述上盖上开设有供锥形头部穿出的定位孔,所述锥形头部的下端设有伸入容置腔内的连接杆,所述连接杆的下端设有一圆形的定位块,所述定位块的直径大于定位孔的孔径,所述锥形头部与上盖的上表面之间设有一复位弹簧。
上述技术方案中,所述锥形头部为中空结构。
上述技术方案中,所述上盖与底座经螺栓固定;
所述下盖与底座经螺栓固定。
上述技术方案中,所述上盖包括两个对半设置的半圆形的子盖体,每个所述子盖体上开设有一半圆形的开口,两个半圆形的开口拼接构成定位孔。
上述技术方案中,所述上盖的上表面位于定位孔的边缘开设有环形的定位槽,所述复位弹簧嵌设在定位槽中。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
1.本实用新型通过一对锁紧块实现对大重量汇流条的快速锁紧,提高锁紧效率,并通过设置锁紧弹簧增加锁紧横向力,从而增加锁紧力;
2.本实用新型通过设置锥形头部以匹配不同轴径汇流条,提高装置的适用性。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造