[实用新型]射频连接器的PCB封装有效
| 申请号： | 201920703815.4 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN210519042U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 李钱赞 | 申请（专利权）人： | 浙江大华技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 舒丁 |
| 地址： | 310016 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种射频连接器的PCB封装，其包括：PCB基板及设置在PCB基板上的信号焊盘。信号焊盘包括相互连接的矩形部和锥形部。矩形部和锥形部沿信号焊盘的出线方向依次排列。矩形部背离出线方向一侧的两个角为第一圆弧倒角。锥形部连接于矩形部朝向出线方向的一侧。锥形部沿出线方向逐渐收缩，且末端形成有第二圆弧倒角。本申请能提高阻抗的连续性，降低回波损耗及插入损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 连接器 pcb 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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