[实用新型]一种用于电路板锡焊的固定工装有效
申请号: | 201920693880.3 | 申请日: | 2019-05-15 |
公开(公告)号: | CN210157468U | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 龚德安 | 申请(专利权)人: | 南京昶达新材料技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211100 江苏省南京市鼓*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于电路板锡焊的固定工装,包括底板、承载块和压块,其特征在于:所述的底板上垂直设置有定位螺柱,所述的承载块相对两侧设置有安装板,所述的压块上设置有上下贯穿压块的焊接槽,在压块相对两侧设置有连接板,在连接板上设置有限位孔。本实用新型在承载块上设置有承载槽,将需要锡焊的电路板放置在承载槽内,提高电路板在锡焊过程中的稳定性,增强电路板的锡焊质量,在承载块上设置有槽口,便于将需要锡焊的电路板放入承载槽及将锡焊后的电路板从承载槽内取出,提高了工作效率,在压块底部的焊接槽边缘设置有压条,通过压条对放入承载槽内的电路板进行固定,进一步提高电路板在承载槽内的稳定性,增强电路板的锡焊质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电路板 固定 工装 | ||
【主权项】:
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