[实用新型]分析温度对芯片影响的工具有效
| 申请号： | 201920648872.7 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN210109259U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 刘甜甜;马秉楠;李潇 | 申请（专利权）人： | 无锡市德科立光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;屠志力 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种分析温度对芯片影响的工具，包括温度控制器、握把、电热芯、套筒、绝缘导热垫；所述电热芯安装在握把前端，电热芯通过穿过握把的导线连接所述温度控制器；温度控制器上设有温度调节部件；套筒中设有与电热芯外形适配的内腔；套筒套设在电热芯上；在套筒的前端面上设有绝缘导热垫。进一步地，套筒的前端面为斜面。进一步地，电热芯的根部设有外螺纹，套筒内腔后段设有与电热芯上外螺纹适配的内螺纹；套筒通过螺纹连接套设在电热芯上。本实用新型便于对单个芯片加热至设定温度，以便逐个分析单个芯片在设定高温时是否会对整个电路产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 分析 温度 芯片 影响 工具 | ||
【主权项】：
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