[实用新型]分析温度对芯片影响的工具有效

专利信息
申请号: 201920648872.7 申请日: 2019-05-07
公开(公告)号: CN210109259U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 刘甜甜;马秉楠;李潇 申请(专利权)人: 无锡市德科立光电子技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良;屠志力
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 分析 温度 芯片 影响 工具
【说明书】:

本实用新型提供一种分析温度对芯片影响的工具,包括温度控制器、握把、电热芯、套筒、绝缘导热垫;所述电热芯安装在握把前端,电热芯通过穿过握把的导线连接所述温度控制器;温度控制器上设有温度调节部件;套筒中设有与电热芯外形适配的内腔;套筒套设在电热芯上;在套筒的前端面上设有绝缘导热垫。进一步地,套筒的前端面为斜面。进一步地,电热芯的根部设有外螺纹,套筒内腔后段设有与电热芯上外螺纹适配的内螺纹;套筒通过螺纹连接套设在电热芯上。本实用新型便于对单个芯片加热至设定温度,以便逐个分析单个芯片在设定高温时是否会对整个电路产生影响。

技术领域

本实用新型涉及一种专用工具,尤其是一种分析温度对芯片影响的工具。

背景技术

目前,所知晓的分析高温是否对芯片有影响的方法就是在高温箱或加热台中带电运行,看系统各项参数的变化,但是当发现温度确实对产品有影响的时候,现有的工具中没有专门用于分析对单个芯片加热而对整个电路输出产生影响的工具,无法快速定位到某一个芯片。

发明内容

针对现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种分析温度对芯片影响的工具,便于对单个芯片加热至设定温度,以便逐个分析单个芯片在设定高温时是否会对整个电路产生影响。本实用新型采用的技术方案是:

一种分析温度对芯片影响的工具,包括温度控制器、握把、电热芯、套筒、绝缘导热垫;

所述电热芯安装在握把前端,电热芯利用穿过握把的导线连接所述温度控制器;温度控制器上设有温度调节部件;

套筒中设有与电热芯外形适配的内腔;套筒套设在电热芯上;

在套筒的前端面上设有绝缘导热垫。

进一步地,套筒的前端面为斜面。

进一步地,温度控制器上还设有显示屏。

进一步地,电热芯的根部设有外螺纹,套筒内腔后段设有与电热芯上外螺纹适配的内螺纹;套筒通过螺纹连接套设在电热芯上。

本实用新型的优点:本实用新型操作方便,适合逐个对芯片进行设定温度的加热,观察芯片在极限高温条件下是否对整体电路产生影响。

附图说明

图1为本实用新型的整体示意图。

图2为本实用新型的分解示意图。

图3为本实用新型的使用示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

本实用新型提出的一种分析温度对芯片影响的工具,如图1和图2所示,包括温度控制器1、握把2、电热芯3、套筒4、绝缘导热垫5;

所述电热芯3安装在握把2前端,电热芯3利用穿过握把2的导线连接所述温度控制器1;温度控制器1上设有温度调节旋钮(图1中未画出)和显示屏101;温度控制器1用来调节电热芯3的加热温度;

电热芯3的根部设有外螺纹301,套筒4中设有与电热芯3外形适配的内腔401;且在套筒4内腔后段设有与电热芯3上外螺纹301适配的内螺纹402;套筒4通过螺纹连接套设在电热芯3上;设置套筒4的目的在于增加与芯片的接触面积,避免芯片微小局部受热,可以对整个芯片进行均匀加热;

套筒4是可以更换的零部件,可以适配芯片的各种封装或是几种常用封装;

根据操作者的习惯,套筒4的前端面设计为斜面403,以便操作者比较舒适地把持握把2,并让套筒4的前端面充分接触芯片6;

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