[实用新型]封装基板有效
| 申请号： | 201920642451.3 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN210199201U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 章文;赵欢 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/02 | 分类号： | G01R27/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例涉及一种封装基板。根据本申请部分实施例的封装基板包括封装单元区及模拟阻抗区。该封装单元区布置有多个封装单元，该多个封装单元的每一者具有第一多层结构。该模拟阻抗区设置在该封装单元区外围，该模拟阻抗区具有第二多层结构，该第二多层结构经配置以模拟该多个封装单元中的至少一者的该第一多层结构而具有阻抗层及至少一参考层，其中该阻抗层包括阻抗线。本申请实施例提供的该封装基板可以便捷快速的对封装单元进行阻抗检测，而不需要对其进行破坏从而提高了阻抗检测的准确度及灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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