[实用新型]一种基于FPGA电子设计实验扩展板有效

专利信息
申请号: 201920641497.3 申请日: 2019-05-06
公开(公告)号: CN209879934U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 吕晓兰;翟明岳;崔得龙 申请(专利权)人: 广东石油化工学院
主分类号: G09B23/18 分类号: G09B23/18
代理公司: 44509 深圳市育科知识产权代理有限公司 代理人: 李夏宏
地址: 525000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种基于FPGA电子设计实验扩展板,其结构包括基板、安装孔、单片机、逻辑控制芯片、存储器、发光二极管、数码管、连接开关、防尘装置和散热装置,通过基板上设置散热装置,解决了扩展板散热效果不佳,热量堆积导致电子原件使用寿命降低的问题,电子原件产生的热量通过导热板传递到散热鳍片上,通过散热鳍片将热量传递到外界,且导热板上的热量还可通过导热柱内的导热硅胶传递到安装板上的散热孔中消散,达到加强扩展板的散热效果,延长电子原件使用寿命的有益效果。
搜索关键词: 电子原件 散热效果 散热装置 散热鳍片 使用寿命 导热板 扩展板 基板 逻辑控制芯片 本实用新型 发光二极管 存储器 导热硅胶 电子设计 防尘装置 连接开关 热量传递 热量堆积 实验扩展 安装板 安装孔 单片机 导热柱 散热孔 数码管 传递 消散
【主权项】:
1.一种基于FPGA电子设计实验扩展板,包括基板(1)、安装孔(2)、单片机(3)、逻辑控制芯片(4)、存储器(5)、发光二极管(6)、数码管(7)和连接开关(8),所述安装孔(2)设置在基板(1)顶端四角,所述单片机(3)底端与基板(1)顶端右侧垂直焊接,所述逻辑控制芯片(4)底端与基板(1)顶端左侧前方垂直焊接,所述存储器(5)底端与基板(1)顶端左侧垂直焊接,所述存储器(5)设置在逻辑控制芯片(4)左端,所述发光二极管(6)底端与基板(1)顶端左侧后方垂直焊接,所述数码管(7)底端与基板(1)顶端垂直焊接,所述数码管(7)设置在发光二极管(6)左端,所述连接开关(8)底端与基板(1)顶端右侧前方垂直焊接,所述基板(1)上端设置有防尘装置(9),所述防尘装置(9)底端设置有散热装置(10),所述逻辑控制芯片(4)、存储器(5)、发光二极管(6)、数码管(7)和连接开关(8)均与单片机(3)电连接;/n其特征在于:还包括防尘装置(9)和散热装置(10),所述防尘装置(9)由透明防尘罩(91)、通孔(92)、防尘网(93)、空心柱(94)、线槽(95)、滑槽(96)和挡板(97)组成,所述透明防尘罩(91)设置在基板(1)顶端,所述通孔(92)设置在透明防尘罩(91)左右两侧,所述防尘网(93)外侧与可进行散热的通孔(92)内侧粘接,所述透明防尘罩(91)内侧顶端与可安装螺丝的空心柱(94)顶端垂直焊接,所述线槽(95)设置在透明防尘罩(91)前端,所述滑槽(96)设置在透明防尘罩(91)内部左右两端前侧,所述挡板(97)左右两端与滑槽(96)内侧滑动连接,所述空心柱(94)内部通过螺丝与安装孔(2)内部固定连接,所述散热装置(10)由导热板(101)、螺孔(102)、散热鳍片(103)、安装板(104)、散热孔(105)、导热柱(106)和导热硅胶(107)组成,所述螺孔(102)设置在具有传递热量的导热板(101)顶端四角,所述螺孔(102)内部通过螺丝与通孔(92)内侧固定连接,所述散热鳍片(103)顶端与导热板(101)底端垂直焊接,所述安装板(104)顶端与具有散热作用的散热鳍片(103)底端垂直焊接,所述散热孔(105)设置在安装板(104)中部,所述导热柱(106)外侧下端与散热孔(105)内侧焊接,所述导热硅胶(107)设置在导热柱(106)内部,所述导热柱(106)顶端与导热板(101)底端粘接。/n
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