[实用新型]SMT机补散装电子元器件的专用盘式载具有效

专利信息
申请号: 201920624428.1 申请日: 2019-05-05
公开(公告)号: CN211090482U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 王祖政;石军访;孙培霖;张震;王登亚;张宝维 申请(专利权)人: 天津光韵达光电科技有限公司
主分类号: H05K13/00 分类号: H05K13/00
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 江增俊
地址: 300384 天津市南开区华苑产业区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型是SMT机补散装电子元器件的专用盘式载具,由合成石构成基体,储件槽阵列排布于基体上表面,储件槽长、宽和槽深与所储器件外缘最大长、宽和厚度之间设有0.1‑0.12mm的间隔,基体表面及储件槽表面设有防静电层,各专用载具基体的外形尺寸相同,各基体的四角相同位置设有台肩高度相同的支撑柱,专用载具基体的底面四角设有与支撑柱对应吻合的盲孔。本载具依据不同封装形式的散装器件进行储件槽设计,可以供各种贴装器件的领取、存放、检查、传递、贴装及器件去金搪锡,能够避免器件磕碰、引脚变型,尤其是可以有效防止静电造成器件的损坏。本实用新型可以简化检查核准程序、确保补贴器件准确无误和适应SMT全自动贴装机高质量和高效率需要的突出优点。
搜索关键词: smt 散装 电子元器件 专用 盘式载具
【主权项】:
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