[实用新型]SMT机补散装电子元器件的专用盘式载具

说明书

本实用新型是SMT机补散装电子元器件的专用盘式载具，由合成石构成基体，储件槽阵列排布于基体上表面，储件槽长、宽和槽深与所储器件外缘最大长、宽和厚度之间设有0.1‑0.12mm的间隔，基体表面及储件槽表面设有防静电层，各专用载具基体的外形尺寸相同，各基体的四角相同位置设有台肩高度相同的支撑柱，专用载具基体的底面四角设有与支撑柱对应吻合的盲孔。本载具依据不同封装形式的散装器件进行储件槽设计，可以供各种贴装器件的领取、存放、检查、传递、贴装及器件去金搪锡，能够避免器件磕碰、引脚变型，尤其是可以有效防止静电造成器件的损坏。本实用新型可以简化检查核准程序、确保补贴器件准确无误和适应SMT全自动贴装机高质量和高效率需要的突出优点。

技术领域

本实用新型属于SMT工具，特别是涉及一种SMT机补散装电子元器件的专用盘式载具。

背景技术

在SMT贴装中机补散装电子元器件几乎是必不可少的步骤，其原因除贴装中掉件外还包括新型器件或异形封装器件，但所述新型器件如翼形引线QFP器件以及SON、QFN、BCC、LGA等封装器件在一种PCB 上的用量却很少。

现有技术中，对于掉件和用量很少的电子元器件进行机补都必需严格按照SMT补散料作业流程操作以避免错料，所述补散料作业流程包括以下基本内容：及时回收掉件形成的散料、清洗、干燥、鉴定，极性确认、标注并分类存放于防静电袋中，根据分类器件制作补贴序号、位置表单，根据Feedlist查找该器件在贴装机上的位置以及按作业流程进行反复检验，机补时还需要程序员修改贴装程序。对于所述新型器件或异形封装器件除不需要回收、清洗、干燥、鉴定外其它操作流程与回收掉件相同。

上述机补散装电子元器件的现有技术存在器件在领取、传递和设备贴装过程中易造成磕碰、引脚变型和不适应SMT全自动贴装机高效率生产需要的缺陷。

公告号CN208572581U的实用新型《一种应用于SMT贴装线的小型零件托盘》公开了以下技术方案：其包括基板，基板上固定安装有托盘板，基板为矩形基板，托盘板为矩形托盘板，托盘板上开设有多个定位槽，多个定位槽在托盘板上呈阵列排布，定位槽为矩形定位槽，定位槽内设置有匹配产品的定位腔室，定位槽的相对两侧分别设置有两限位部件。上述定位槽内具有相对的第一槽壁和第二槽壁，第一槽壁上设置有槽体，第二槽壁上设置有垫板。上述槽体为锥形槽。上述垫板为弧形垫板。上述限位部件为限位槽。

上述实用新型相比现有技术可以有效地提高小型零件的生产效率和准确性，但托盘为三层结构以及定位槽的相对两侧分别设置有两限位部件使其结构较复杂，同时还存在防静电措施不足的缺陷。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有补散装电子元器件的现有技术以及前述实用新型存在的上述技术问题，而提出一种SMT机补散装电子元器件的专用盘式载具。

本实用新型为实现上述目的采取以下技术方案：一种SMT机补散装电子元器件的专用盘式载具，包括阵列排布的储件槽，特征是，所述专用盘式载具由合成石构成基体，储件槽阵列排布于基体上表面，储件槽长、宽和槽深与所储器件外缘最大长、宽和厚度之间设有 0.1-0.12mm的间隙，基体表面及储件槽表面设有聚四氟乙烯防静电层，各专用盘式载具基体的外形尺寸相同，各专用盘式载具基体上表面的四角对称位置设有台肩高度相同的支撑柱，各专用盘式载具基体的底面四角设有与支撑柱位置对应的盲孔，一专用盘式载具的各支撑柱与另一专用盘式载具的各盲孔对应插接接合，各支撑柱的台肩与盲孔周边的专用盘式载具底面相接合。

本实用新型还可以采取以下技术措施：

所述具有聚四氟乙烯防静电层的基体表面边沿设有分别对应储件槽的行、列编号。

所述具有聚四氟乙烯防静电层的基体表面设有分别对应各储件槽中器件极性的标识。

所述具有聚四氟乙烯防静电层的基体一端边沿表面设有器件类型标牌。