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[发明专利]一种内孔密封圈安装装置-CN202010839127.8有效
发明人：刘安邦;阎斌;马磊;冯本成;李宗栩;吴宦龙;孙培霖;吴丹;付海燕 -专利权人：山东航天电子技术研究所
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B25B27/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种内孔密封圈安装装置，包括主体芯轴和与主体芯轴插接的插接片；所述主体芯轴沿轴方向设有导向槽，所述主体芯轴包括限位轴和插接轴，所述插接轴为工字型结构，其两端为直径相同的后压环和前压环，中间由连接片连接，所述后压环固定连接限位轴，所述连接片前端侧面对称设有多组第一凹槽；所述插接片前端侧壁对称设有多组第二凹槽，所述插接片插接主体芯轴导向槽，所述插接片可相对主体芯轴移动。本发明结构简单，操作方便，适用于小孔径深孔密封圈安装，可实现深孔内连续多个密封圈的同时安装。
一种密封圈安装装置

[发明专利]光纤光栅应变传感器安装装置-CN201811427283.2有效
发明人：徐波;王玉麟;常中坤;高翔;孙培霖;郭春辉;罗玉祥;王健隆 -专利权人：山东航天电子技术研究所
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： G01B11/16 文献下载
摘要：本发明公开了光纤光栅应变传感器安装装置，该安装装置的弹簧组件包括弹簧轴、弹簧和弹簧座，所述弹簧轴依次穿过所述弹簧座和弹簧并可轴向滑动，所述弹簧轴下端两侧具有限位凸台，所述弹簧安装在所述限位凸台和所述弹簧座之间的空腔内，所述弹簧座上端连接有上轴套，并在所述上轴套处通过所述销钉限位，所述弹簧座下端通过下轴套与基板连接；所述传感器固定件包括基座、压板、球头盖板、球头杆和限位轴，所述基座、压板和球头盖板从下到上依次连接，所述球头杆顶端与所述弹簧轴连接，并穿过所述球头盖板与所述压板球头铰链，所述限位轴底端安装在压板两端，顶端通过开设在所述基板上的长腰孔对所述限位轴限位。该安装装置可以在粘层失效的短时间内精确完成光纤光栅应变传感器的安装。
光纤光栅应变传感器安装装置

[实用新型]一种适用于迈康尼全自动贴装机的MELF玻璃体封装二极管防静电吸嘴-CN202021530941.3有效
发明人： 孙培霖;王登亚;张震;张宝维;张补青 -专利权人：北京瑞阳伟业科技有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于迈康尼全自动贴装机的MELF玻璃体封装二极管防静电吸嘴，其特征在于包括：包括管体，所述管体上设置有通孔，所述管体下端设置有吸嘴头，所述吸嘴头为内陷的圆弧，所述管体上端设置有吸嘴座，所述吸嘴座形状为圆盘，所述通孔由粗孔段和细孔段组成，所述细孔段顶端到吸嘴头顶部的距离是0.5mm，所述吸嘴头部加工成圆弧形状并且做光滑处理。本实用新型该一种适用于迈康尼全自动贴装机的MELF玻璃体封装二极管防静电吸嘴具有设计合理，使用方便等特点。
一种适用于迈康尼全自动装机 melf 玻璃体封装二极管静电

[实用新型]SMT机补散装电子元器件的专用盘式载具-CN201920624428.1有效
发明人：王祖政;石军访;孙培霖;张震;王登亚;张宝维 -专利权人：天津光韵达光电科技有限公司
申请日： 2019-05-05 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本实用新型是SMT机补散装电子元器件的专用盘式载具，由合成石构成基体，储件槽阵列排布于基体上表面，储件槽长、宽和槽深与所储器件外缘最大长、宽和厚度之间设有0.1‑0.12mm的间隔，基体表面及储件槽表面设有防静电层，各专用载具基体的外形尺寸相同，各基体的四角相同位置设有台肩高度相同的支撑柱，专用载具基体的底面四角设有与支撑柱对应吻合的盲孔。本载具依据不同封装形式的散装器件进行储件槽设计，可以供各种贴装器件的领取、存放、检查、传递、贴装及器件去金搪锡，能够避免器件磕碰、引脚变型，尤其是可以有效防止静电造成器件的损坏。本实用新型可以简化检查核准程序、确保补贴器件准确无误和适应SMT全自动贴装机高质量和高效率需要的突出优点。
smt 散装电子元器件专用盘式载具

[发明专利]SMT机补散装电子元器件的专用盘式载具-CN201910366673.1在审
发明人：王祖政;石军访;孙培霖;张震;王登亚;张宝维 -专利权人：天津光韵达光电科技有限公司
申请日： 2019-05-05 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本发明是SMT机补散装电子元器件的专用盘式载具，由合成石构成基体，储件槽阵列排布于基体上表面，储件槽长、宽和槽深与所储器件外缘最大长、宽和厚度之间设有0.1‑0.12mm的间隔，基体表面及储件槽表面设有防静电层，各专用载具基体的外形尺寸相同，各基体的四角相同位置设有台肩高度相同的支撑柱，专用载具基体的底面四角设有与支撑柱对应吻合的盲孔。本载具依据不同封装形式的散装器件进行储件槽设计，可以供各种贴装器件的领取、存放、检查、传递、贴装及器件去金搪锡，能够避免器件磕碰、引脚变型，尤其是可以有效防止静电造成器件的损坏。本发明可以简化检查核准程序、确保补贴器件准确无误和适应SMT全自动贴装机高质量和高效率需要的突出优点。
载具件槽电子元器件支撑柱专用盘贴装有效防止静电基体上表面底面四角防静电层封装形式基体表面阵列排布变型高效率合成石贴装机磕碰槽深盲孔台肩搪锡引脚吻合检查核准补贴传递

[发明专利]一种用于CCGA芯片植柱工艺的装置-CN201510181711.8有效
发明人：沈浩;张宝维;张震;孙培霖;张佳宇 -专利权人：中国航天科技集团公司第五研究院第五一三研究所
申请日： 2015-04-16 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于CCGA芯片植柱工艺的装置，用于为焊柱方格阵列CCGA芯片进行植柱，CCGA芯片上仅有呈方格阵列分布的焊盘，该CCGA芯片使用的焊柱高度为2.1mm，该装置包括底板、焊柱固定板和固定板支撑架三部分。其中底板、焊柱固定板和固定板支撑架的连接关系为将焊柱固定板四个角固定安装于安装台阶的方形板与固定板支撑架之间；将CCGA芯片的四个角固定安装在安装台阶端面上，CCGA芯片上焊盘与焊柱固定板上的通孔一一对应；将焊柱一一对应插入焊柱固定板上的通孔中，焊柱一端置于对应的焊盘上，将底板固定安装于固定板支撑架底部，以再流焊接的方式将焊柱焊接在其对应的焊盘上。使用本装置进行植柱能够达到95％以上的返修成功率。
一种用于 ccga 芯片工艺装置