[实用新型]波浪形基板的输送装置有效
| 申请号： | 201920611247.5 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN210123723U | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 黄金福;郑冠群 | 申请（专利权）人： | 威光自动化科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种波浪形基板的输送装置，该波浪形基板具有交错连贯的多个弧凹底面及多个弧凸底面；其中：该输送装置包括︰一输送台具有一输送台面，该输送台面上间隔配置有多支转动轴，所述多支转动轴中的各该转动轴上分别轴接多数个承载轮，该输送台面由所述多数个承载轮布建而成，其中该波浪形基板摆放于该输送台面上，所述多数个承载轮的轮面分别接触所述弧凹底面、所述弧凸底面的其中之一，用以传动该波浪形基板在该输送台面上水平移动；以改善波浪形基板在输送台面移动过程中的移动方向、移动速度和定位的稳定性不佳的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 波浪形 输送 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
