[实用新型]一种可提高断裂力的LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201920559464.4 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN209744078U 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 刘志锋 申请(专利权)人: 深圳市华莱光电科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V29/83;F21V7/24;F21V29/70;F21Y115/10
代理公司: 11660 北京快易权知识产权代理有限公司 代理人: 赵秀英<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了LED照明技术领域的一种可提高断裂力的LED灯珠,包括封装胶底板和封装卡罩,封装卡罩固定连接在封装胶底板上表面四周边缘,封装胶底板的上表面中央内嵌固定有固晶区,固晶区的两侧紧密贴合固定有焊接区,固晶区的表面焊接有LED晶片,利用导热管将热量传递到散热孔附近进行散热,同时导热管提高横向抗压力,且增加纵向抗剪切力,反光塑料板套用于光线汇集,减少扩散,该装置结构简单,便于生产,同时功能丰富,实用性强。
搜索关键词: 封装胶 固晶区 底板 导热管 卡罩 封装 本实用新型 底板上表面 上表面中央 表面焊接 反光塑料 光线汇集 紧密贴合 抗剪切力 热量传递 四周边缘 装置结构 断裂力 焊接区 抗压力 散热孔 散热 板套 内嵌 扩散 生产
【主权项】:
1.一种可提高断裂力的LED灯珠,包括封装胶底板(1)和封装卡罩(2),所述封装卡罩(2)固定连接在封装胶底板(1)上表面四周边缘,其特征在于:所述封装胶底板(1)的上表面中央内嵌固定有固晶区(3),所述固晶区(3)的两侧紧密贴合固定有焊接区(4),所述固晶区(3)的表面焊接有LED晶片(5),所述封装胶底板(1)的表面通过圆形插槽固定插接有导热管(6),且导热管(6)的上端面与LED晶片(5)顶端平齐,所述导热管(6)的内壁固定连接有呈空心圆台状的反光塑料板套(7),所述焊接区(4)的底部垂直贯穿于封装胶底板(1)焊接有导电引脚(8),所述封装胶底板(1)的外壁均匀间隔呈圆形分布有若干散热孔(9),且散热孔(9)内端延伸到导热管(6)外壁。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华莱光电科技有限公司,未经深圳市华莱光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920559464.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top