[实用新型]一种可提高断裂力的LED灯珠有效
申请号: | 201920559464.4 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN209744078U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 刘志锋 | 申请(专利权)人: | 深圳市华莱光电科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V29/83;F21V7/24;F21V29/70;F21Y115/10 |
代理公司: | 11660 北京快易权知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵秀英<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了LED照明技术领域的一种可提高断裂力的LED灯珠,包括封装胶底板和封装卡罩,封装卡罩固定连接在封装胶底板上表面四周边缘,封装胶底板的上表面中央内嵌固定有固晶区,固晶区的两侧紧密贴合固定有焊接区,固晶区的表面焊接有LED晶片,利用导热管将热量传递到散热孔附近进行散热,同时导热管提高横向抗压力,且增加纵向抗剪切力,反光塑料板套用于光线汇集,减少扩散,该装置结构简单,便于生产,同时功能丰富,实用性强。 | ||
搜索关键词: | 封装胶 固晶区 底板 导热管 卡罩 封装 本实用新型 底板上表面 上表面中央 表面焊接 反光塑料 光线汇集 紧密贴合 抗剪切力 热量传递 四周边缘 装置结构 断裂力 焊接区 抗压力 散热孔 散热 板套 内嵌 扩散 生产 | ||
【主权项】:
1.一种可提高断裂力的LED灯珠,包括封装胶底板(1)和封装卡罩(2),所述封装卡罩(2)固定连接在封装胶底板(1)上表面四周边缘,其特征在于:所述封装胶底板(1)的上表面中央内嵌固定有固晶区(3),所述固晶区(3)的两侧紧密贴合固定有焊接区(4),所述固晶区(3)的表面焊接有LED晶片(5),所述封装胶底板(1)的表面通过圆形插槽固定插接有导热管(6),且导热管(6)的上端面与LED晶片(5)顶端平齐,所述导热管(6)的内壁固定连接有呈空心圆台状的反光塑料板套(7),所述焊接区(4)的底部垂直贯穿于封装胶底板(1)焊接有导电引脚(8),所述封装胶底板(1)的外壁均匀间隔呈圆形分布有若干散热孔(9),且散热孔(9)内端延伸到导热管(6)外壁。/n
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