[实用新型]一种可提高断裂力的LED灯珠

说明书

本实用新型公开了LED照明技术领域的一种可提高断裂力的LED灯珠，包括封装胶底板和封装卡罩，封装卡罩固定连接在封装胶底板上表面四周边缘，封装胶底板的上表面中央内嵌固定有固晶区，固晶区的两侧紧密贴合固定有焊接区，固晶区的表面焊接有LED晶片，利用导热管将热量传递到散热孔附近进行散热，同时导热管提高横向抗压力，且增加纵向抗剪切力，反光塑料板套用于光线汇集，减少扩散，该装置结构简单，便于生产，同时功能丰富，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，具体为一种可提高断裂力的LED灯珠。

背景技术

LED又名发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的，LED灯珠在生产中需要测试断裂力，在测试断裂力过程中，由于设置于LED灯珠的塑胶主体抗断裂力比较差，很容易使得LED灯珠上所述水沟处容易发生裂开现象，故实际生产生活中亟需设计一种减小断裂几率的LED灯珠，基于此，本实用新型设计了一种可提高断裂力的LED灯珠，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可提高断裂力的LED灯珠，以解决上述背景技术中提出的实际生产生活中亟需设计一种减小断裂几率的LED灯珠的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可提高断裂力的LED灯珠，包括封装胶底板和封装卡罩，所述封装卡罩固定连接在封装胶底板上表面四周边缘，所述封装胶底板的上表面中央内嵌固定有固晶区，所述固晶区的两侧紧密贴合固定有焊接区，所述固晶区的表面焊接有LED晶片，所述封装胶底板的表面通过圆形插槽固定插接有导热管，且导热管的上端面与LED晶片顶端平齐，所述导热管的内壁固定连接有呈空心圆台状的反光塑料板套，所述焊接区的底部垂直贯穿于封装胶底板焊接有导电引脚，所述封装胶底板的外壁均匀间隔呈圆形分布有若干散热孔，且散热孔内端延伸到导热管外壁。

进一步的，所述封装胶底板和封装卡罩一体密封固定连接。

进一步的，所述导热管与反光塑料板套之间固定插接有导热网管。

进一步的，所述导电引脚的外壁与封装胶底板之间固定设置有绝缘导热套。

进一步的，所述散热孔的内腔固定插接有薄壁铜管。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型利用导热管将热量传递到散热孔附近进行散热，同时导热管提高横向抗压力，且增加纵向抗剪切力，反光塑料板套用于光线汇集，减少扩散，该装置结构简单，便于生产，同时功能丰富，实用性强。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中封装胶底板俯视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-封装胶底板，2-封装卡罩，3-固晶区，4-焊接区，5-LED晶片，6-导热管，7-反光塑料板套，8-导电引脚，9-散热孔。

具体实施方式