[实用新型]一种贴片二极管上胶机构有效
申请号: | 201920536284.4 | 申请日: | 2019-04-19 |
公开(公告)号: | CN209471939U | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 孔凡伟;段花山 | 申请(专利权)人: | 山东晶导微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56;H01L29/861;B05C1/06;B05C11/10;B05C13/02 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 刘丽 |
地址: | 273100 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种贴片二极管上胶机构,包括底座和工作台,底座顶端的四个边角处均固定连接有支撑柱,支撑柱的一端均通过安装有的缓冲弹簧与工作台的底端相连接,底座顶端的中部固定安装有脱料装置,工作台顶端的中部固定设有上胶区,工作台的顶端开设有两个对称的滑动槽,两个对称的滑动槽的内部滑动连接有滑动台,两个滑动台之间固定设有上胶装置,本实用新型的有益效果是通过设有的上胶装置,便于通过机械化操作,实现单次对多个贴片二极管进行上胶,提高了工作效率,降低了工作人员的劳动程度,通设有的脱料装置,通过压缩缓冲弹簧,通过顶针实现自动脱料的作用,避免人工脱料,大大提高了贴片二极管上胶的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 贴片二极管 工作台 上胶 本实用新型 底座顶端 工作效率 上胶机构 上胶装置 脱料装置 滑动槽 滑动台 支撑柱 对称 顶针 压缩缓冲弹簧 工作台顶端 机械化操作 滑动连接 缓冲弹簧 自动脱料 边角处 脱料 底座 劳动 | ||
【主权项】:
1.一种贴片二极管上胶机构,包括底座(1)和工作台(2),其特征在于,所述底座(1)顶端的四个边角处均固定连接有支撑柱(3),所述支撑柱(3)的一端均通过安装有的缓冲弹簧(15)与工作台(2)的底端相连接,所述底座(1)顶端的中部固定安装有脱料装置(4),所述工作台(2)顶端的中部固定设有上胶区(11),所述上胶区(11)的内部开设有贴片二极管槽,所述工作台(2)的顶端开设有两个对称的滑动槽(6),两个对称的所述滑动槽(6)的内部滑动连接有滑动台(7),两个所述滑动台(7)之间固定设有上胶装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造