[实用新型]一种用于电路板镀铜装置有效
| 申请号： | 201920519426.6 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN210328183U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 梁春波 | 申请（专利权）人： | 珠海市斗门三元泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 周鑫 |
| 地址： | 519000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于电路板镀铜装置，包括电镀箱、滑轨、移动座、凸台、驱动装置、第一丝杆、第一导向杆、移动架、升降钩、限位台、支撑台、第一连接板、第二连接板、滑块、第一支撑板、夹持件、第二支撑板、支架、第二丝杆、旋钮和第二导向杆；移动座与滑轨滑动连接；驱动装置与第一丝杆传动连接；第一丝杆与凸台转动连接；移动架与第一丝杆螺纹连接；支撑台设置在限位台上；第一连接板上设置有导向槽；第二丝杆与第一支撑板螺纹连接，第二丝杆与支架转动连接；第二导向杆与第一支撑板滑动连接；夹持件上并排设置有多个限位槽；两个夹持件分别与第一支撑板和第二支撑板连接。本实用新型使电路板的夹持操作简单便捷，节省时间，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 镀铜 装置 | ||
【主权项】：
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