[实用新型]一种半导体封装用切割装置有效
| 申请号： | 201920515589.7 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN209988226U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 杭州奕捷工具有限公司 |
| 主分类号： | B65B61/06 | 分类号： | B65B61/06;B65B51/14;B65B51/32 |
| 代理公司： | 31297 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李敏 |
| 地址： | 311251 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装用切割装置，包括固定底座、支撑架和风扇，固定底座的顶端前后两侧焊接有支撑架，支撑架的一侧镶嵌有风扇；固定底座的顶端内嵌有滚轮，固定底座的顶端中部内嵌有切割槽，支撑架的一侧内嵌有活动槽，活动槽的内腔底部焊接有弹簧。本实用新型的优点在于，在加热柱的底部设置有刀片，使得在切割包装袋时，能够快速的将包装袋进行切割，并通过加热柱将切口处进行密封，从而保证了内部的半导体不会掉落出，同时配合风扇部件，能够有效的将温度降低，从而避免使用者在拿取时出现烫伤的情况，涉及包装领域，具有良好的发展前景。 | ||
| 搜索关键词： | 固定底座 支撑架 内嵌 本实用新型 包装袋 活动槽 加热柱 风扇 焊接 切割 半导体封装 包装领域 风扇部件 切割装置 温度降低 切割槽 切口处 掉落 刀片 烫伤 弹簧 滚轮 拿取 内腔 半导体 密封 镶嵌 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装用切割装置，包括固定底座(1)、支撑架(101)和风扇(102)，固定底座(1)的顶端前后两侧焊接有支撑架(101)，支撑架(101)的一侧镶嵌有风扇(102)；/n其特征在于：固定底座(1)的顶端内嵌有滚轮(104)，固定底座(1)的顶端中部内嵌有切割槽(103)，支撑架(101)的一侧内嵌有活动槽(105)，活动槽(105)的内腔底部焊接有弹簧(106)；/n支撑架(101)靠活动槽(105)一侧活动连接有操作杆(2)，操作杆(2)一侧两端焊接有连接栓(204)，操作杆(2)的顶端一侧内嵌有电源线(201)，操作杆(2)的顶端两侧焊接有衔接桩(202)，衔接桩(202)的内侧镶嵌有加热柱(203)。/n
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