[实用新型]一种半导体封装用切割装置

权利要求书

1.一种半导体封装用切割装置，包括固定底座(1)、支撑架(101)和风扇(102)，固定底座(1)的顶端前后两侧焊接有支撑架(101)，支撑架(101)的一侧镶嵌有风扇(102)；

其特征在于：固定底座(1)的顶端内嵌有滚轮(104)，固定底座(1)的顶端中部内嵌有切割槽(103)，支撑架(101)的一侧内嵌有活动槽(105)，活动槽(105)的内腔底部焊接有弹簧(106)；

支撑架(101)靠活动槽(105)一侧活动连接有操作杆(2)，操作杆(2)一侧两端焊接有连接栓(204)，操作杆(2)的顶端一侧内嵌有电源线(201)，操作杆(2)的顶端两侧焊接有衔接桩(202)，衔接桩(202)的内侧镶嵌有加热柱(203)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用切割装置，其特征在于：所述风扇(102)与支撑架(101)倾斜的角度为45°。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用切割装置，其特征在于：所述固定底座(1)的内腔内置有电机与滚轮(104)配套使用。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用切割装置，其特征在于：所述切割槽(103)纵向设置在固定底座(1)的顶端中部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用切割装置，其特征在于：所述连接栓(204)的外侧内嵌有滑轮，活动连接在支撑架(101)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用切割装置，其特征在于：所述加热柱(203)的内侧底端焊接有刀片。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装用切割装置，其特征在于：所述风扇(102)、电源线(201)和加热柱(203)内部均设置有电线与外部电源电性连接。