[实用新型]一种半导体封装用切割装置

说明书

本实用新型提供一种半导体封装用切割装置，包括固定底座、支撑架和风扇，固定底座的顶端前后两侧焊接有支撑架，支撑架的一侧镶嵌有风扇；固定底座的顶端内嵌有滚轮，固定底座的顶端中部内嵌有切割槽，支撑架的一侧内嵌有活动槽，活动槽的内腔底部焊接有弹簧。本实用新型的优点在于，在加热柱的底部设置有刀片，使得在切割包装袋时，能够快速的将包装袋进行切割，并通过加热柱将切口处进行密封，从而保证了内部的半导体不会掉落出，同时配合风扇部件，能够有效的将温度降低，从而避免使用者在拿取时出现烫伤的情况，涉及包装领域，具有良好的发展前景。

技术领域

本实用新型涉及包装领域，具体为一种切割装置。

背景技术

包装为在流通过程中保护产品，方便储运，促进销售，按一定的技术方法所用的容器、材料和辅助物等的总体名称；也指为达到上述目的在采用容器，材料和辅助物的过程中施加一定技术方法等的操作活动。营销型包装侧重策划策略，成为广义的包装。

目前市场中的封装用切割装置，在对包装进行切割时，不能快速的将包装袋进行切割，容易出现切割不完全的情况，同时切割后需要下一步骤进行密封，降低了工作效率，为此，本实用新型提供了一种半导体封装用切割装置。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体封装用切割装置，解决了上述提到的目前市场中大部分的封装用切割装置，切割的效率不高，以及不能同时进行封口的问题，本实用新型通过设置有加热柱部件，并且加热柱下方加装刀片，使得在加热后的刀片切割效率提高，并且切割的同时将封口进行密封，从而提高了工作效率。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体封装用切割装置，包括固定底座、支撑架和风扇，固定底座的顶端前后两侧焊接有支撑架，支撑架的一侧镶嵌有风扇；

固定底座的顶端内嵌有滚轮，固定底座的顶端中部内嵌有切割槽，支撑架的一侧内嵌有活动槽，活动槽的内腔底部焊接有弹簧；

支撑架靠活动槽一侧活动连接有操作杆，操作杆一侧两端焊接有连接栓，操作杆的顶端一侧内嵌有电源线，操作杆的顶端两侧焊接有衔接桩，衔接桩的内侧镶嵌有加热柱。

优选的，所述风扇与支撑架倾斜的角度为45°。

优选的，所述固定底座的内腔内置有电机与滚轮配套使用。

优选的，所述切割槽纵向设置在固定底座的顶端中部。

优选的，所述连接栓的外侧内嵌有滑轮，活动连接在支撑架的内部。

优选的，所述加热柱的内侧底端焊接有刀片。

优选的，所述风扇、电源线和加热柱内部均设置有电线与外部电源电性连接。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型的优点在于，在加热柱的底部设置有刀片，使得在切割包装袋时，能够快速的将包装袋进行切割，并通过加热柱将切口处进行密封，从而保证了内部的半导体不会掉落出，同时配合风扇部件，能够有效的将温度降低，从而避免使用者在拿取时出现烫伤的情况。

附图说明

图1为本实用新型装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型的操作杆局部示意图。

图3为本实用新型的支撑架局部剖视图。

图1-3中：1固定底座、101支撑架、102风扇、103切割槽、104滚轮、105活动槽、106弹簧、2操作杆、201电源线、202衔接桩、203加热柱、204连接栓。

具体实施方式