[实用新型]一种增强型复合线路板有效
| 申请号： | 201920460863.5 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN209964366U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 蒋军林 | 申请（专利权）人： | 惠州市国昌盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种增强型复合线路板，包括线路板主体，所述线路板主体由线路层基板、绝缘导热胶层、第一增强层、第二增强层、第一树脂保护层、第二树脂保护层压合构成，所述线路层基板的顶面、底面分别通过绝缘导热胶层与第一增强层、第二增强层连接，所述第一增强层的顶面通过绝缘导热胶层与第一树脂保护层连接，所述第二增强层的底面通过绝缘导热胶层与第二树脂保护层连接。本实用新型中通过在线路板主体中设置有环氧玻璃纤维形成第一增强层和第二增强层，形成五层结构，第一增强层和第二增强层具有较高的机械强度与良好的绝缘隔热性能，复合而成的线路板主体具有更好的机械强度，提高了线路板主体抵抗应力破坏的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 增强层 线路板主体 绝缘导热胶层 树脂保护层 本实用新型 线路层 底面 顶面 基板 环氧玻璃纤维 复合线路板 绝缘隔热 五层结构 应力破坏 增强型 压合 抵抗 复合 | ||
【主权项】：
1.一种增强型复合线路板，包括线路板主体，其特征在于：所述线路板主体由线路层基板(1)、绝缘导热胶层(2)、第一增强层(3)、第二增强层(4)、第一树脂保护层(5)、第二树脂保护层(6)压合构成，所述线路层基板(1)的顶面、底面分别通过绝缘导热胶层(2)与第一增强层(3)、第二增强层(4)连接，所述第一增强层(3)的顶面通过绝缘导热胶层(2)与第一树脂保护层(5)连接，所述第二增强层(4)的底面通过绝缘导热胶层(2)与第二树脂保护层(6)连接，所述线路板主体的上部形成有若干个盲孔位(7)，所述盲孔位(7)自第一增强层(3)顶部延伸至线路层基板(1)顶面，所述盲孔位(7)上形成镀铜层(8)。/n
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