[实用新型]一种半导体封装设备的旋转平台机构

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装设备的旋转平台机构，包括固定板，所述固定板的表面对称开设有安装槽，且安装槽内固定安装有升降气缸，升降气缸的输出端固定安装有升降台，升降台的上表面固定安装第一转轮，第一转轮的数量为四个，四个第一转轮的侧壁贴合有下转盘，下转盘的上表面通过支柱固定安装有晶圆扩膜钢圈，通过升降气缸控制升降台的升降，简化升降机构，使安装和调试更加方便，提高生产精度，通过电机、转动轮和同步带的传动，使电机可以控制上转盘和下转盘进行转动，方便对晶圆盘进行角度的调节，不再需要抓取头来完成转角，节约了工作时间，提高了生产效率。

主权项

1.一种半导体封装设备的旋转平台机构，包括固定板（1），其特征在于：所述固定板（1）的表面对称开设有安装槽，且安装槽内固定安装有升降气缸（7），所述升降气缸（7）的输出端固定安装有升降台（2），所述升降台（2）的上表面固定安装第一转轮（3），所述第一转轮（3）的数量为四个，四个所述第一转轮（3）的侧壁贴合有下转盘（4），所述下转盘（4）的上表面通过支柱（6）固定安装有晶圆扩膜钢圈（16），所述下转盘（4）的上表面固定安装有导向轴（5），所述导向轴（5）的顶端固定连接有上转盘（9），所述上转盘（9）的外侧壁贴合有四个第二转轮（11），四个所述第二转轮（11）固定安装在固定板（1）的上表面，所述上转盘（9）的上表面固定安装有晶圆托盘（21），所述上转盘（9）的下侧壁固定安装有齿轮盘（10），所述固定板（1）的上表面固定安装有电机（8），所述电机（8）连接外部电源，所述电机（8）的输出端固定安装有转动轮（22），所述转动轮（22）的外侧壁与齿轮盘（10）的外侧壁套接有同步带（14），所述同步带（14）与转动轮（22）和齿轮盘（10）相啮合。/n