[实用新型]一种新型充电座风冷结构有效

专利信息
申请号: 201920455237.7 申请日: 2019-04-04
公开(公告)号: CN209921082U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 徐平安;孙建军;黄建芳;林国军 申请(专利权)人: 深圳巴斯巴科技发展有限公司
主分类号: B60L53/16 分类号: B60L53/16;H05K7/20
代理公司: 44242 深圳市精英专利事务所 代理人: 王文伶
地址: 518000 广东省深圳市坪山新区坪山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种新型充电座风冷结构,包括具有一容腔的散热壳体以及分设于散热壳体两端的插座组件和线缆,所述插座组件内设有插孔端子,所述插孔端子的后端向后延伸入所述容腔内,所述线缆的前端插入所述容腔内并与所述插孔端子连接,所述插孔端子与所述散热壳体之间设有导热硅胶片。本实用新型在插座组件与线缆的连接处设置散热壳体,并通过导热硅胶片增大了插孔端子与散热壳体之间的热传导接触面积和传导效率,有效增大了散热面积和散热速度,散热效果良好。
搜索关键词: 插孔端子 散热壳体 插座组件 容腔 线缆 本实用新型 导热硅胶片 面积和 散热 热传导接触 传导效率 风冷结构 散热效果 向后延伸 充电座 分设
【主权项】:
1.一种新型充电座风冷结构,其特征在于,包括具有一容腔的散热壳体以及分设于散热壳体两端的插座组件和线缆,所述插座组件内设有插孔端子,所述插孔端子的后端向后延伸入所述容腔内,所述线缆的前端插入所述容腔内并与所述插孔端子连接,所述插孔端子与所述散热壳体之间设有导热硅胶片。/n
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