[实用新型]一种电子组件的防水功能性预涂结构有效
| 申请号： | 201920443021.9 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN209964365U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 吕政锜 | 申请（专利权）人： | 宸寰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28;B32B15/08;B32B27/06;B32B27/08;B32B33/00 |
| 代理公司： | 11301 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种电子组件的防水功能性预涂结构，包括：一基底层，呈薄片状或厚板状，并具双表面结构，该双表面结构包括设置在该基底层顶端的第一表面和设置在该基底层底端的第二表面，该第一表面及第二表面至少一面与超薄预涂层相邻接合；及至少一超薄预涂层，厚度≤300μm，呈薄片状，并具第一表面及第二表面的双表面结构；基底层包括金属基底层、树脂基底层、塑料基底层及电子组件至少一个基底层，且超薄预涂层包括工程塑料预涂层、树脂预涂层及耐热涂料预涂层的至少一个。本实用新型可大幅度提升电子组件防水能力，延长水中使用的寿命，且同时能提升电子产品耐酸碱性、抗氧化能力、尺寸安定性、低吸湿膨胀性、耐高温性、热传导性及抗污特性。 | ||
| 搜索关键词： | 预涂层 基底层 双表面结构 第二表面 第一表面 电子组件 本实用新型 薄片状 低吸湿膨胀性 尺寸安定性 金属基底层 抗氧化能力 树脂基底层 塑料基底层 防水能力 工程塑料 耐高温性 耐热涂料 耐酸碱性 热传导性 接合 厚板状 树脂 抗污 水中 预涂 电子产品 防水 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件的防水功能性预涂结构，其特征在于，包括：/n一基底层，呈薄片状或厚板状，并具双表面结构，该双表面结构包括设置在该基底层顶端的第一表面和设置在该基底层底端的第二表面，该第一表面及第二表面至少一面与超薄预涂层相邻接合；及/n至少一超薄预涂层，厚度≤300μm，呈薄片状，并具第一表面及第二表面的双表面结构；/n基底层包括金属基底层、树脂基底层、塑料基底层或电子组件基底层的至少一个，且超薄预涂层包括工程塑料预涂层、树脂预涂层或耐热涂料预涂层的至少一个。/n
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