[实用新型]一种陶瓷小孔针封结构有效

专利信息
申请号: 201920441670.5 申请日: 2019-04-02
公开(公告)号: CN209418433U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 曹培福;曹建平;安娅冰;曹文管;曹境文 申请(专利权)人: 湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司
主分类号: H01H50/02 分类号: H01H50/02;H01H50/04;H01H50/14
代理公司: 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) 43236 代理人: 伍志祥
地址: 417600*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型涉及电子陶瓷加工领域,具体为一种陶瓷小孔针封结构,用于将管件固定于陶瓷底座的针孔处,所述针封结构包括涂覆于针孔表面的金属涂层、金属片,所述管件、金属片共同与所述金属涂层焊接固连。陶瓷底座和管件三种连接方式,可以根据焊接要求,选择焊接方式,降低焊接难度。管件、金属涂层和金属片两两之间密封,能够保证该结构的真空效果,防止漏气。
搜索关键词: 管件 金属涂层 金属片 针孔 陶瓷底座 小孔 焊接 陶瓷 本实用新型 电子陶瓷 焊接方式 焊接难度 连接方式 真空效果 漏气 固连 涂覆 密封 加工 保证
【主权项】:
1.一种陶瓷小孔针封结构,用于将管件(3)固定于陶瓷底座(1)的针孔(5)处,其特征在于:所述针封结构包括涂覆于针孔(5)表面的金属涂层(6)、金属片(7),所述管件(3)、金属片(7)共同与所述金属涂层(6)焊接固连。
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