[实用新型]一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置有效

专利信息
申请号: 201920403278.1 申请日: 2019-03-27
公开(公告)号: CN210914309U 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 夏安祥 申请(专利权)人: 云和县锐泽玩具设计工作室
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G47/82;B65G47/24;B65G11/02;B23K3/08
代理公司: 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278 代理人: 单拯
地址: 323600 浙江省丽*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及机械加工领域,具体涉及一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置,包括底座,还包括送料机构、夹取机构和移料机构,所述送料机构包括输送机和推离组件,移料机构包括驱动组件、供给组件、推送组件和两个对称设置的导轨,两个所述导轨均通过第一支撑杆设在底座的正上方,所述驱动组件通过第一固定板竖直设在两个工作台之间,所述推送组件水平设在其中一个工作台靠近推离组件的一端,并与工作台垂直,所述供给组件通过第一支撑板水平设在推送组件靠近工作台的一端并与其垂直,本实用新型的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置结构加单,使用方便,同时自动化程度较高,减少了工作人员的疲劳度,提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 用于 电路板 焊接 芯片 自动 装置
【主权项】:
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