[实用新型]一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置

说明书

本实用新型涉及机械加工领域，具体涉及一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置,包括底座，还包括送料机构、夹取机构和移料机构，所述送料机构包括输送机和推离组件，移料机构包括驱动组件、供给组件、推送组件和两个对称设置的导轨，两个所述导轨均通过第一支撑杆设在底座的正上方，所述驱动组件通过第一固定板竖直设在两个工作台之间，所述推送组件水平设在其中一个工作台靠近推离组件的一端，并与工作台垂直，所述供给组件通过第一支撑板水平设在推送组件靠近工作台的一端并与其垂直,本实用新型的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置结构加单，使用方便，同时自动化程度较高，减少了工作人员的疲劳度，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及机械加工领域，具体涉及一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置。

背景技术

线路板，电路板, PCB板等焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容，芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。但是现有用于电路板焊接的芯片自动上料装置市场较少，多为多粗大笨重，且结构复杂，因此需要设计一张结构简单、使用方便的用于电路板焊接的芯片自动上料装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，包括底座，还包括送料机构、夹取机构和移料机构，所述送料机构设在底座的一端以给移料机构上料，所述送料机构包括输送机和推离组件，所述输送机设在底座远离移料机构的一端，所述推离组件贴合设置在输送机与移料组件之间，所述夹取机构设在底座宽度方向上的中部一端并位于推离组件的旁侧以将芯片从送料机构夹至移料机构上，所述移料机构设在底座远离上料机构的一端以将芯片移至用于电路板焊接的工位上，移料机构包括驱动组件、供给组件、推送组件和两个对称设置的导轨，两个所述导轨均通过第一支撑杆设在底座的正上方，所述驱动组件通过第一固定板竖直设在两个工作台之间，所述推送组件水平设在其中一个工作台靠近推离组件的一端，并与工作台垂直，所述供给组件通过第一支撑板水平设在推送组件靠近工作台的一端并与其垂直。

作为自动上料装置的一种优选方案，所述输送机的顶部两端均竖直设有一个挡板，每个竖直的挡板的内侧均螺纹连接有一个“L形”归正板，两个所述“L”形归正板之间设有若干个芯片盒。

作为自动上料装置的一种优选方案，所述推离组件包括第一滑台、第二支撑板、第三支撑板、滑道和两个第一气缸，所述第一滑台水平设在输送机与导轨之间并与二者平行，所述第一支撑板和第二支撑板均设在第一滑台的正上方并且二者高度一致，所述第二支撑板与第一滑台通过第一电动推杆连接在一起，所述第三支撑板与第一滑台通过第二电动推杆连接在一起，所述第一电动推杆和第二电动推杆的输出端均竖直向上，所述第三支撑板的宽度大于芯片盒的宽度，所述滑道通过第二支撑杆倾斜设置在第一滑台远离第二支撑板的一端并位于底座上方，两个所述第一气缸呈对称设在第二支撑板的顶部，两个第一气缸的输出端套设有一个限位横杆，所述限位横杆与第二支撑板的顶部固定连接，两个第一气缸的输出端均套设有若干个限位套，并且两个第一气缸的输出端均固定设有一个第一推盘。