[实用新型]一种电子元件内置基板有效
| 申请号: | 201920374090.9 | 申请日: | 2019-03-23 |
| 公开(公告)号: | CN210113744U | 公开(公告)日: | 2020-02-25 |
| 发明(设计)人: | 余鹏;王卫强 | 申请(专利权)人: | 广西工业职业技术学院 |
| 主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 530000 广西壮族自治区南*** | 国省代码: | 广西;45 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种电子元件内置基板,包括底座,所述底座内部的底端设置有电路层,所述电路层的顶端设置有绝缘层,所述底座内部底端的两侧皆安装有两组空心柱,所述空心柱皆穿过电路层和绝缘层,所述底座的边缘位置处皆开设有置物槽,且置物槽的内部皆安装有旋转轴,所述旋转轴的外侧皆安装有安装块,所述安装块的内部皆均匀开设有第三通孔。本实用新型通过旋转轴、第三通孔和安装块的配合使用,当该内置基板的安装大小达不到装置需求的安装大小时,可以通过旋转安装块,并选择合适的第三通孔来调节基板的安装大小,使其与需要安装基板的装置的安装大小相匹配,增加了基板的实际使用效果。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电子元件 内置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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