[实用新型]一种毫米波和差网络有效

专利信息
申请号: 201920373331.8 申请日: 2019-03-22
公开(公告)号: CN209746114U 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 姜文平 申请(专利权)人: 成都众志天成科技有限公司
主分类号: G01S3/04 分类号: G01S3/04;G01S3/14;G01S7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611730 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型由上至下依次包括上金属腔体盖板、上微带导体、上介质板、中间金属载体、下介质板、下微带导体、下金属腔体盖板,上微带导体包括第一电桥、第二电桥、第三电桥、第四电桥、第一输入端、第二输入端,第一至第四电桥均为180°电桥且均设有四个端口,下微带导体包括第三输入端、第四输入端、第一转接线、第二转接线,上微带导体通过6根垂直金属针与下微带导体连接。微带导体分为上微带导体和下微带导体,并通过垂直金属针实现上微带导体和下微带导体的连接,整个和差网络实现三维立体结构,相对于传统的二维平面结构体积更小,同时,因上微带导体和下微带导体的隔开,以及中间设置的中间金属载体,使得本实用新型的隔离效果显著。
搜索关键词: 微带导体 电桥 输入端 本实用新型 垂直金属 金属载体 转接线 盖板 二维平面结构 三维立体结构 隔离效果 和差网络 金属腔体 上介质板 下介质板 下金属腔 中间设置 传统的 隔开
【主权项】:
1.一种毫米波和差网络,其特征在于:由上至下依次包括上金属腔体盖板、上微带导体、上介质板、中间金属载体、下介质板、下微带导体、下金属腔体盖板,所述上微带导体包括第一电桥、第二电桥、第三电桥、第四电桥、第一输入端、第二输入端,所述第一至第四电桥均为180°电桥且均设有四个端口,所述下微带导体包括第三输入端、第四输入端、第一转接线、第二转接线,所述上微带导体通过6根垂直金属针与所述下微带导体连接;/n所述第一电桥分别与所述第一输入端、第三输入端、第四电桥、第一转接线连接;/n所述第二电桥的两个端口作为两个输出端,另外两个端口分别与所述第一转接线、所述第二转接线连接;/n所述第三电桥分别与所述第二输入端、第四输入端、第四电桥、第二转接线连接;/n所述第四电桥的两个端口作为两个输出端,另外两个端口分别与所述第一电桥和所述第三电桥连接。/n
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