[实用新型]一种高功率电晶体切换式电源半导体封装模架有效
申请号: | 201920372873.3 | 申请日: | 2019-03-22 |
公开(公告)号: | CN209471929U | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 宋岩 | 申请(专利权)人: | 大连泰一半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116600 辽宁省大连市经*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种高功率电晶体切换式电源半导体封装模架,包括模架底板和注料杆固定板,本实用新型的高功率电晶体切换式电源半导体封装模架,可连接高功率电晶体切换式电源半导体封装模盒与高功率电晶体切换式电源半导体封装模板,并可控制填充封装材料的填充速度与填充量,形成一个可独立运作的半导体封装系统,提高了高功率电晶体切换式电源半导体元器件电特性能与高可靠性;有效地解决了新型的高功率电晶体切换式电源半导体元器件产品小型化、封装制程模组化;有效地解决了高效率、可精准控制注料过程,及降低产品不良率功率电源元器件产品制造的成本。 | ||
搜索关键词: | 切换式电源 电晶体 高功率 半导体封装 模架 半导体元器件 有效地 半导体封装系统 填充封装材料 本实用新型 产品小型化 产品制造 独立运作 高可靠性 功率电源 精准控制 模架底板 不良率 电特性 高效率 固定板 可控制 可连接 模组化 填充量 注料杆 模盒 制程 注料 元器件 封装 填充 | ||
【主权项】:
1.一种高功率电晶体切换式电源半导体封装模架,其特征在于:包括模架底板(1)和注料杆固定板(3),模架底板(1)左右两端边缘处安装注料油缸(2),模架底板(1)前后两侧边缘处安装外侧模板支撑块(8),模架底板(1)上位于前侧外侧模板支撑块(8)外侧边缘处安装油路集成块(4),油路集成块(4)通过模架底板(1)内部油道连接注料油缸(2),模架底板(1)上安装注料杆固定板平衡导向柱(13),外侧模板支撑块(8)两端内部安装齿轮连接杆(14),齿轮连接杆(14)上安装注料杆固定板平衡齿轮(11);注料撇配安装的凹槽,杆固定板(3)安装于模架底板(1)上部,注料杆固定板(3)两端设有与注料油缸(2)注料杆固定板(3)前后两侧设有与注料杆固定板平衡齿轮(11)相互匹配的注料杆固定板平衡齿条(10),注料杆固定板(3)上设有与注料杆固定板平衡导向柱(13)相匹配的注料杆固定平衡导向套(12),注料杆固定板(3)上安装有注料杆(7),注料杆固定板(3)一侧安装传感器拉杆(6),外侧模板支撑块(8)外侧安装直线位移传感器(5),注料油缸(2)上部安装油缸连接块(15),油缸连接块(15)两端连接注料杆固定板(3),传感器拉杆(6)连接直线间接位移传感器(5)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连泰一半导体设备有限公司,未经大连泰一半导体设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920372873.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种对接式荧光灯管
- 下一篇:一种半导体元器件封装成型后流道废料清除模具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造