[实用新型]一种5G手机电路板有效

专利信息
申请号: 201920367501.1 申请日: 2019-03-22
公开(公告)号: CN209949538U 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 林奇星 申请(专利权)人: 深圳超能电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种5G手机电路板,包括保护壳、散热孔、电路板主体以及密封条,所述保护壳的表面平均分布散热孔,所述散热孔的内部固定连接防尘透气膜,所述保护壳的外部对称分布卡扣,所述保护壳的内部设有电路板主体,所述电路板主体的外部对称分布卡槽,所述电路板主体的表面平均分布定位安装孔,所述电路板主体的表面设有焊盘。该一种5G手机电路板,通过在电路板主体的外部增设有的保护壳,且在保护壳的表面开设有散热孔,大大提升了电路板主体的防护性能,同时多个散热孔给电路板运行提供了良好的散热途径,而在散热孔内部设有的防尘透气膜可以有效的防止外部灰尘的进入,很好的保护了散热板主体的整洁性,结构简单,实用性较强。
搜索关键词: 电路板主体 保护壳 散热孔 外部 手机电路板 对称分布 平均分布 防尘 透气膜 电路板 密封条 本实用新型 定位安装孔 散热板主体 散热孔内部 表面开设 防护性能 内部固定 散热途径 焊盘 卡槽 卡扣 增设 整洁
【主权项】:
1.一种5G手机电路板,其特征在于:包括保护壳(1)、散热孔(2)、电路板主体(6)以及密封条(11),所述保护壳(1)的表面平均分布散热孔(2),所述散热孔(2)的内部固定连接防尘透气膜(3),所述保护壳(1)的外部对称分布卡扣(4),所述保护壳(1)的内部设有电路板主体(6),所述电路板主体(6)的外部对称分布卡槽(5),所述电路板主体(6)的表面平均分布定位安装孔(7),所述电路板主体(6)的表面设有焊盘(8),所述电路板主体(6)的表面固定连接密封条(11)。/n
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